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茶茶的博客

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【茶茶】为VEGA正名?蓝宝石VEGA 56测试报告

2017-9-25 9:59:10 阅读1 评论0 252017/09 Sept25

随着CPU市场风起云涌,我们现在一回头发现显卡居然开始牙膏了起来。自从480开始,AMD连续两代缺席了高端市场,让NV也不再急于升级自己的产品。而新近AMD发布的VEGA系列也不尽如人意,最高端的型号仅能对位GTX1080。不过相比于VEGA 64的失落,VEGA 56似乎更给力一些,以至于NV已经宣布将会发布1070TI来应对。那到底VEGA 56产品如何,这样一个定位较低的型号,能不能让老黄多挤几段牙膏呢。还是用测试验证一下吧。

产品规格介绍:

VEGA目前其实会有四个型号。采用完整核心的有三款,水冷限量版、风冷限量版、风冷零售版。还有一款会采用阉割过的核心,少掉八组流处理器。这次测试的是最高端的水冷限量版。

今天测试的就是最低阶的那一款56组流处理器的版本,频率上也会比完整核心的版本低不少。

产品包装与附件:

整个显卡采用传统的彩印纸盒包装。

包装背面主要是一些产品特性介绍。

内胆是一个相对强度比较高的纸盒,显卡基本没有提供什么可说的附件,就不拍照了。

产品外观图赏:

显卡正面感觉比较像放大后的480公版,很浓郁的AMD风格。

显卡背面有一张完整的背板,盖住整个显卡。

显示接口还是3*DP+1*HDMI。

显卡长度约为27厘米。

显卡高度约为12厘米,算是标准高度,所以整体安装兼容性会比较友好。

显卡供电为双8PIN,背面可以看到一排电量指示灯。

显卡背面可以看到一组开关用来控制供电指示灯的颜色和开关。

作者  | 2017-9-25 9:59:10 | 阅读(1) |评论(0) | 阅读全文>>

其实关于现在的电脑市场,浮夸是我认为最有代表性的一个词,即使是组装PC也逐渐放弃了自己动手,变成了“老板在装机,你在打农药”的模式。过去的装逼是自己做了一台MOD或者写了多少有深度的教程和评测,现在则变成了比拼你在电脑里装了几张1080TI,几个RGB灯扇。不过在这样的时代中,却有一家厂商逆势而行,推出一款裸机平台Streacom BC1。到底这款产品还能不能在这样的环境下勾起一些情怀吗?

产品的包装与附件:

BC1的包装很有意思,是一个非常扁平的纸盒,与传统机箱的包装区别很大。

打开包装就可以看到机箱本体,基本就是用一整块的厚铝板切割出来的。

与一般的机箱不同,机箱所有的螺丝都固定在机箱的那片铝板上,所以可以称为附件的只有一份说明书。

说明书可以平铺成一大张,上面详细介绍了机箱的各个部分和安装步骤。

产品主体拆解:

BC1的为了更符合自己的定位,所以所有的东西都是固定在一张板上,所以首先要全部拆下来才能开始组装。

机箱整体材质全部为磨砂铝阳极,阳极选择了比较中性的银色。

机箱长度大概是36厘米。

机箱的宽度大概是27厘米。

机箱基板和撑脚的板材厚度都达到8毫米,手感不错。

机箱最大的部件就是一张铝合金基板,基板上还提供了一个把手,手感还是很不错的。

机箱中最大的组件就是两个撑脚,上面还会各固定八个螺柱。

机箱主要是通过螺丝上紧来卡在基板上,所以如果是自己收纳,只要能让部件固定住即可,拧太死可能会导致变形。

作者  | 2017-9-3 11:13:20 | 阅读(34) |评论(0) | 阅读全文>>

【茶茶】牙膏撕裂者?AMD TR4 1950X解禁测试报告

2017-8-14 17:33:47 阅读48 评论0 142017/08 Aug14

今年的PC市场,显卡,内存,SSD等都比较惨淡,不过却成为了多年来CPU爆发性更新的时代,INTEL一改牙膏厂的惯例,新品发布到手抽筋。随着INTEL紧急更新X299主板提前布局之后,AMD也终于祭出自己的发烧级平台X399系列,CPU的名字叫做Threadripper (线程撕裂者)。这也是自INTEL X48开始推行独立发烧级平台之后,AMD首次推出直接对位的产品。到底AMD卧薪尝胆多年是否可以真正开花结果,就让我们实际测试一下。

产品规格介绍:

AMD这次新发布的CPU简称代号是TR4,为方便起见后文中都会以TR4起头,不写Threadripper了。

TR4系列中最高端的产品型号为1950X,规格是16核心32线程,频率为3.4~4.0。这个规格会明显高于INTEL现有的I9 7900X,在INTEL发布7980XE之前,明显1950X会暂时坐在消费级王者的宝座上。1950X往下会有至少两个型号,1920X(12核24线程)和1900X(8核16线程)。

这次用于对比的分别是I9 7900X、I7 6950X、I7 7700K、R7 1800X。分别取自双方发烧级和主流级平台的最高型号。

产品包装与附件:

1950X的包装可以说是史上最豪华的CPU包装,从外观上来说,有点像一台老式电视机。

相比于INTEL的祖传纸盒,TR4的包装无论是材质还是尺寸都要强不少。

包装侧边有一条纸质封带,在封带背面可以看到CPU的取出教程。

包装主体分为三个部分,上盖、下盖(摆放附件)、CPU舱。这个厚泡沫倒是很符合我们的国情。

作者  | 2017-8-14 17:33:47 | 阅读(48) |评论(0) | 阅读全文>>

【茶茶】默秒全终结者?AMD R3 1200解禁测试

2017-7-28 13:54:50 阅读45 评论0 282017/07 July28

曾几何时“I3默秒全”成为无数牙膏厂精神股东最喜欢拿来炸鱼的说辞,但是随着RYZEN的发布,AMD的产品线已经是脱胎换骨,完整对接牙膏厂。之前AMD一直在填满中高端的产品线,R7和R5的产品已经发布的差不多了。现在终于轮到R3,R3有两大意义,重新在千元级以下市场布置有竞争力的产品,彻底终结I3默秒全。所以就让我们看看到底千元级市场是否有可能像千元以上市场那样被颠覆。

关于本文的测试:

本文会将CPU测试拆为四大部分,CPU性能测试、搭配独显使用测试、磁盘性能测试、功耗测试。帮助大家从多个方面了解CPU的实际使用表现。

由于我的对比测试会用到之前的测试数据,为了保证前后对比的一致性,我仍会尽量采用之前测试中使用的同版本测试软件,驱动程序,BIOS等。

CPU规格与图赏: 

R3 这次会发布两款产品,1200和1300X都是四核心四线程,不过相对来说1200的频率比较低仅为3.1~3.4,1300X则可以达到3.5~3.7如果搭配X370主板,1300X的XFR可以达到3.9。

所以R3的这两款产品基本就是R5 1400\1500X压缩线程后的产物。由于这次时间实在太赶,1300X来不及测试完成,所以今天只能先带来1200的测试。

R3的包装与R5类似,不过右下角的数字变成了3。

包装侧面可以看到CPU的透视窗,直接看到CPU本体。

CPU外观与AM4其他CPU类似,塑料保护壳上有一张标配的RYZEN贴纸。

CPU散热器与1400相同,是不带塞铜的入门版本。

作者  | 2017-7-28 13:54:50 | 阅读(45) |评论(0) | 阅读全文>>

【茶茶】酷睿架构最后的王者荣耀?I9 7900X测试报告

2017-7-21 11:13:58 阅读47 评论0 212017/07 July21

随着AMD RYZEN系列的绝地反击,INTEL这边多年不变的产品线受到了明显的冲击。为此INTEL提前发布了X299系列产品。相比于之前数代X系列的孤独领跑,X299很快就会遇到X399这个正式的竞争对手。INTEL也是一反常态的采用“PPT胜利”的方式,为X299提供了12~18核心的产品,不过暂时具体规格不明。所以目前酷睿架构的王者就是这颗I9 7900X了,究竟这颗CPU是否可以继续捍卫INTEL的宝座,就让我们用测试来诠释吧。

关于本文的测试:

本文会将CPU测试拆为四大部分,CPU性能测试、搭配独显使用测试、磁盘性能测试、功耗测试。帮助大家从多个方面了解CPU的实际使用表现。

由于我的对比测试会用到之前的测试数据,为了保证前后对比的一致性,我仍会尽量采用之前测试中使用的同版本测试软件,驱动程序,BIOS等。由于7900X的功耗极为感人(算是提前剧透),所以散热器我改用了效果更好的一体式水冷(从来没测试过功耗这么大的CPU,对风冷有点不放心)。

CPU规格与图赏:

7900X相比于上代的6950X依然保持10核20线程的规格,不过频率上有巨大的提升,基准频率3.3G,睿频频率4.3G,远远超出上代的水平。

核心内部来看二级缓存由256K/core提升到1M/core,三级缓存由2M/core下降到1.375M/core。这点上倒是跟AMD蓝翔系列思路相似,重L2轻L3。

CPU内部的PCI-E通道有所提升,从40条变成44条,略有提升。另外不得不强调的就是,X299上I

作者  | 2017-7-21 11:13:58 | 阅读(47) |评论(0) | 阅读全文>>

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