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【茶茶】牙膏撕裂者?AMD TR4 1950X解禁测试报告

2017-8-14 17:33:47 阅读10 评论0 142017/08 Aug14

今年的PC市场,显卡,内存,SSD等都比较惨淡,不过却成为了多年来CPU爆发性更新的时代,INTEL一改牙膏厂的惯例,新品发布到手抽筋。随着INTEL紧急更新X299主板提前布局之后,AMD也终于祭出自己的发烧级平台X399系列,CPU的名字叫做Threadripper (线程撕裂者)。这也是自INTEL X48开始推行独立发烧级平台之后,AMD首次推出直接对位的产品。到底AMD卧薪尝胆多年是否可以真正开花结果,就让我们实际测试一下。

产品规格介绍:

AMD这次新发布的CPU简称代号是TR4,为方便起见后文中都会以TR4起头,不写Threadripper了。

TR4系列中最高端的产品型号为1950X,规格是16核心32线程,频率为3.4~4.0。这个规格会明显高于INTEL现有的I9 7900X,在INTEL发布7980XE之前,明显1950X会暂时坐在消费级王者的宝座上。1950X往下会有至少两个型号,1920X(12核24线程)和1900X(8核16线程)。

这次用于对比的分别是I9 7900X、I7 6950X、I7 7700K、R7 1800X。分别取自双方发烧级和主流级平台的最高型号。

产品包装与附件:

1950X的包装可以说是史上最豪华的CPU包装,从外观上来说,有点像一台老式电视机。

相比于INTEL的祖传纸盒,TR4的包装无论是材质还是尺寸都要强不少。

包装侧边有一条纸质封带,在封带背面可以看到CPU的取出教程。

包装主体分为三个部分,上盖、下盖(摆放附件)、CPU舱。这个厚泡沫倒是很符合我们的国情。

作者  | 2017-8-14 17:33:47 | 阅读(10) |评论(0) | 阅读全文>>

【茶茶】默秒全终结者?AMD R3 1200解禁测试

2017-7-28 13:54:50 阅读23 评论0 282017/07 July28

曾几何时“I3默秒全”成为无数牙膏厂精神股东最喜欢拿来炸鱼的说辞,但是随着RYZEN的发布,AMD的产品线已经是脱胎换骨,完整对接牙膏厂。之前AMD一直在填满中高端的产品线,R7和R5的产品已经发布的差不多了。现在终于轮到R3,R3有两大意义,重新在千元级以下市场布置有竞争力的产品,彻底终结I3默秒全。所以就让我们看看到底千元级市场是否有可能像千元以上市场那样被颠覆。

关于本文的测试:

本文会将CPU测试拆为四大部分,CPU性能测试、搭配独显使用测试、磁盘性能测试、功耗测试。帮助大家从多个方面了解CPU的实际使用表现。

由于我的对比测试会用到之前的测试数据,为了保证前后对比的一致性,我仍会尽量采用之前测试中使用的同版本测试软件,驱动程序,BIOS等。

CPU规格与图赏: 

R3 这次会发布两款产品,1200和1300X都是四核心四线程,不过相对来说1200的频率比较低仅为3.1~3.4,1300X则可以达到3.5~3.7如果搭配X370主板,1300X的XFR可以达到3.9。

所以R3的这两款产品基本就是R5 1400\1500X压缩线程后的产物。由于这次时间实在太赶,1300X来不及测试完成,所以今天只能先带来1200的测试。

R3的包装与R5类似,不过右下角的数字变成了3。

包装侧面可以看到CPU的透视窗,直接看到CPU本体。

CPU外观与AM4其他CPU类似,塑料保护壳上有一张标配的RYZEN贴纸。

CPU散热器与1400相同,是不带塞铜的入门版本。

作者  | 2017-7-28 13:54:50 | 阅读(23) |评论(0) | 阅读全文>>

【茶茶】酷睿架构最后的王者荣耀?I9 7900X测试报告

2017-7-21 11:13:58 阅读27 评论0 212017/07 July21

随着AMD RYZEN系列的绝地反击,INTEL这边多年不变的产品线受到了明显的冲击。为此INTEL提前发布了X299系列产品。相比于之前数代X系列的孤独领跑,X299很快就会遇到X399这个正式的竞争对手。INTEL也是一反常态的采用“PPT胜利”的方式,为X299提供了12~18核心的产品,不过暂时具体规格不明。所以目前酷睿架构的王者就是这颗I9 7900X了,究竟这颗CPU是否可以继续捍卫INTEL的宝座,就让我们用测试来诠释吧。

关于本文的测试:

本文会将CPU测试拆为四大部分,CPU性能测试、搭配独显使用测试、磁盘性能测试、功耗测试。帮助大家从多个方面了解CPU的实际使用表现。

由于我的对比测试会用到之前的测试数据,为了保证前后对比的一致性,我仍会尽量采用之前测试中使用的同版本测试软件,驱动程序,BIOS等。由于7900X的功耗极为感人(算是提前剧透),所以散热器我改用了效果更好的一体式水冷(从来没测试过功耗这么大的CPU,对风冷有点不放心)。

CPU规格与图赏:

7900X相比于上代的6950X依然保持10核20线程的规格,不过频率上有巨大的提升,基准频率3.3G,睿频频率4.3G,远远超出上代的水平。

核心内部来看二级缓存由256K/core提升到1M/core,三级缓存由2M/core下降到1.375M/core。这点上倒是跟AMD蓝翔系列思路相似,重L2轻L3。

CPU内部的PCI-E通道有所提升,从40条变成44条,略有提升。另外不得不强调的就是,X299上I

作者  | 2017-7-21 11:13:58 | 阅读(27) |评论(0) | 阅读全文>>

【茶茶】谁才是标配?中高端CPU对比测试报告

2017-7-3 9:41:04 阅读54 评论0 32017/07 July3

2017年是近十年来CPU市场最有意思的一年,之前的几年基本就是牙膏厂出什么有性价比的,我们就只能买他。比方说之前的E3系列,I5的X500系列。基本上大家装机主流CPU的选择就只有一两个。在今年由于AMD的强势回归,这个状况终于被颠覆,虽然失去了E3这个好东西,但是RYZEN系列的引入让1000~2500的主流市场多了大量的选择。但其实对于所有人来说,每台电脑只需要一颗CPU,所以到底谁才有本事成为标配呢,今天就来做个详细的对比测试。

关于本文的测试:

本文会将CPU测试拆为四大部分,CPU性能测试、搭配独显使用测试、磁盘性能测试、功耗测试。帮助大家从多个方面了解CPU的实际使用表现。

由于我的对比测试会用到之前的测试数据,为了保证前后对比的一致性,我仍会尽量采用之前测试中使用的同版本测试软件,驱动程序,BIOS等。目前RYZEN有关的更新很多,提升幅度也是众说纷纭。目前来说测试平台暂时没有办法升级(主要是显卡,N卡由于BOOST的关系,每次测试结果都会有出入,所以只能用A卡),所以可能要等到VEGA发布后再统一重新测试。

CPU规格与图赏: 

这次测试主要的对比对象为1000~2500的CPU。INTEL这边包括7700K和7500这两颗相当经典的型号(以产品定位来说)。AMD这边则采用R5全系列产品,1700会放在总体对比中。

这边图赏就放一下之前没有出现过的1400、1600和7500,其他CPU的照片大家可以参阅我以前的评测。1400和1600,CPU和包装的外观与R7基本一致,区别就是包装上的7变成了5。

作者  | 2017-7-3 9:41:04 | 阅读(54) |评论(0) | 阅读全文>>

【茶茶】在座各位的CPU都是垃圾?I3 7350K测试报告

2017-5-24 9:28:35 阅读55 评论0 242017/05 May24

2017年的CPU市场还是相当好玩,农企憋了五年总算有点翻身的意思。牙膏厂发现老牙膏遇到了新困难,一通乱拳打向农企。其中造成争议最大的就莫过于7350K带来的“默秒门”,牙膏厂希望继续前几代I3默秒全的气势,用7350K秒杀农企RYZEN全家。结果一时之间对7350K的评价变得莫衷一是,按照媒体上的说法7350K“专注做好手上的工作”秒杀“三心二意”的1800X,但是大部分网友对这种观点不屑一顾甚至恶搞其为“宇宙第一CPU”。所以趁着7350K降价就弄了一颗来跑一下,刨开主观的想法,用测试来还原一下他的实际性能。

产品规格:

I3 7350K就是现在I3的高频不锁频版本。所以在主频上会保持较高的水平,达到了4.2G。同时还会支持超频,搭配Z系列主板可以超倍频,带外频超频芯片的非Z主板可以超外频。不过核心规模上就比较难看,还是保持双核四线程的规格。既然牙膏厂亲定要吊打农企旗舰八核,这次就一次满足个够,农企的1800X他们自家的6950X都拉出来遛一遛。

产品的包装与附件:

7350K采用彩印纸盒包装。

从侧面就可以看出,因为是带K的版本,所以盒装就不附送散热器了。

从开窗上就可以看到这次测试的主角。

产品测试平台:

以下为测试平台的详细配置表。

测试的主板用的是Z270-Phoenix GAMING。

内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。

显卡采用的是蓝宝石的480 8G超白金。

SSD

作者  | 2017-5-24 9:28:35 | 阅读(55) |评论(0) | 阅读全文>>

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