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日志

 
 

【茶茶】采融的小型化,MINI变形金刚开箱简评  

2012-12-11 23:35:57|  分类: 散热器 |  标签: |举报 |字号 订阅

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采融作为散热器厂商中较年轻的一员,凭借变形金刚推倒了稳坐风冷王宝座多年的U120E,让所有人能知道了这个品牌。由此变形金刚产生了诸多衍生型号,今天给大家带来的就是采融新近发布的9CM版变形金刚,MINI变形金刚的简单评测。
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散热器开箱图赏:

散热器的包装与附件:

MINI变形金刚采用传统的纸盒彩印包装。
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盒子侧面印有散热器的参数尺寸为100.5mm*70mm*123.5mm,重410.5G。
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打开盒子就可以看到散热器标配的风扇,采融现在把风扇换成天蓝色调,感觉比以前更小清新一些。
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取出风扇就可以看到散热器本体和扣具盒藏在下面,不过可以很明显的看到散热器的鳞片几乎已经顶到纸盒了,很担心包装的安全。在我朝,包装都要上得飞机,下得单车,扛得住抛投,顶得住机箱啊。
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散热器的说明书就夹在本体的两个塔之间。
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散热器的说明书是多国语言版,散热器采用转接架安装在底座上方的方式安装,与采融以前的散热器区别很大。
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说明书上可以看到散热器的附件一览和平台隶属,这点做的还是比较细致的。
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下面我们来看看实物,散热器附件包括一套扣具,两对风扇扣具,一小包硅脂。扣具支持155/1156/2011/AMD,并不支持现在存量日渐减少的1366和775平台。
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风扇扣应该是修改自创世纪的料件,优点是安装比较方便,安装不受风扇螺丝孔处的加强筋的影响,安装位置较高不太可能影响内存,缺点是只能兼容25毫米的标准厚度风扇。
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在转接架上可以看到上面标识有对应的平台简称。
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但是1156的那一对转接架不知为何上面沾满粘手的污渍,有一点机油的味道,貌似是出厂的时候没有清理干净。
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采融标配一颗9CM风扇。
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风扇尺寸为9025,支持PWM调速。
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散热器本体图赏:
接下来我们来看一下散热器的本体,MINI变形金刚采用4*9MM热管设计,热管U型分布,等效8热管。
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散热器底座采用镀镍镜面处理。
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但是在灯光下还是可以看到明显的铣纹,镜面还是不够完美。
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关于现在大家比较关心的凹底问题,我用钢尺也试了一下,还是可以看到一条比较明显的弧线。
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跟一张当时的拍摄环境。
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热管与底座之间可以看到明显的焊锡痕迹,是通过焊接的。
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热管的弯折做的还是比较到位的,相当顺滑。
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透过回流焊的孔我们可以看到,散热器的鳞片采用回流焊固定。并没有采用采融比较独特的鳞片拼合固定方式。
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散热器整体的鳞片间距控制的很好,十分均匀。
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散热器在中间位置两个塔各有一排扣FIN。
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散热器侧面则各有3排扣FIN用来辅助固定。
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散热器的顶盖与变A比较类似,顶部鳞片与其他鳞片相同,而非一片外观强化的鳞片。
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热管烧结端做工一般,切口做工不算好但整体还比较整齐。
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令我比较纠结的就是散热器的两个塔鳞片正好是两个批次的,结果就变成阴阳脸了。
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散热器兼容性测试:
散热器安装和兼容性测试主要针对三个方面,AMD平台散热器是否可以90度旋转和内存/PCI插槽兼容性。所以我用一块AMD板子来测试AMD主板的安装和内存/PCI插槽兼容性,一块P55主板测试INTEL1155/1156平台的安装兼容性,用一块X79主板测试2011平台的的安装兼容性。由于是双塔散热器可以只安装一个中置风扇,我会增加测试加减外侧风扇后,兼容性的变化。
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AMD主板安装测试:
首先上一张扣具安装图。
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MINI变形金刚宽度仅只有10CM,散热器不会挤占PCI槽。
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内存兼容性上就略显蛋疼了,最靠近的CPU的那跟槽刚好不够安装梳子,只能支持标准高度的内存。
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由于散热器刚好会遮到螺丝孔,所以MINI变形金刚在AMD平台上只能依靠手拧,这很可能会降低散热器表现。
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INTEL 1155/1156平台安装测试:
首先是扣具安装图。
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下图中可以看到散热器不会挤占到PCI槽。
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MINI变形金刚在1155/1156平台上内存兼容性与AMD平台类似,最靠近的CPU的那跟槽刚好不够安装梳子。
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X79平台安装测试: 
首先上一张扣具的安装图。 
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散热器在X79上不会挤占PCI槽。
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散热器在靠IO侧内存安装没有任何问题,在靠主板供电侧,散热器对内存安装也不会有任何冲突。
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最后我们来看一下MINI变形金刚的兼容性情况汇总:
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散热器性能测试:

我们先来看一下测试平台及风扇等概况:
本次测试的测试平台:
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散热器和所用风扇的简介:
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以下为测试平台实拍图:
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散热器测试主要是截取CPU表面温度和风扇转速,检测的时间是CPU满载或待机约5-7分钟后。为了保证待机测试的可参考性,我全部都是在满载测试后才截取读数。除了截取CPU表面的温度外,还分别截取散热器底座顶部(部分散热器顶上是散热片,我会贴在上半部分的侧面),散热器有效部分底部的鳞片,散热器有效部分顶部的鳞片。散热器顶盖若是装饰性的则会拆除,不能拆除的就不做测量。检测的时间是CPU满载约5-7分钟后(待机时的温差太小,没有测量价值)。温度1为底座,温度2为底部鳞片,温度3为顶部鳞片。硅脂一般我会涂的偏厚一些,以免厚薄不均影响测试。


我们正式进入测试环节:
测试1,原装扇,风扇PWM。CPU频率3.6G,室温15.6度。
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散热器底座顶部温度,35度。
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底部鳞片温度,27度。
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顶部鳞片温度,25度。
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待机温度32度,风扇转速1477。
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满载温度62度,风扇转速2027。
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最后我们来简单回顾一下本轮测试的项目和最终的测试成绩:
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简单总结:

关于散热器的性能:
作为目前9CM散热器中价格比较贵的一款,mini变形金刚在性能上并没有给我带来什么惊喜,15度的室温下压3960X仍十分吃力,这个成绩对比我自己测试的TS90 25度室温65度满载,相比之下还是有不小的差距。

关于散热器的做工:
其实mini变形金刚在很多工艺选择上还是不错的, 鳞片采用回流焊,底座与热管之间采用焊接,选择镜面铜底而非热管直触。
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但是略微凹陷的底座和阴阳塔还是让散热器失分不少,产品做工和出厂检验还有待提高。
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关于散热器的附件:
散热器的附件提供的还是比较简单的,一套标准扣具,两副风扇扣具,一小包白硅脂。但是在安装过程中我还是感觉到采融在扣具的安装简易度上下了功夫,下图中可以看到扣具转接架上有两个小的突起,对应底座上方的小坑。当转接架放上去准备拧螺丝的时候,转接架就会很自然对好螺丝孔,并起到临时固定的作用。
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在每根转接架上都以较大的字体标有对应的平台简称,这在装机时会非常方便。 但是1155/1156的转接架似乎是库存货。从上面仍标的是更老的1156而非1155,包括我在内的部分网友碰到的1156转接架有明显污损(估计是防锈的油封)上可以这么推定。其实这种金属件存放的久一些并不会影响使用,但是希望采融能在出厂前做好清理工作。
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散热器的风扇扣则显得偏短了一点,所以在安装时会明显的感觉有些紧,并会在风扇上掐出凹陷。这算是产品的一个缺陷。
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总的来说,MINI变形金刚还是没有显示出他前辈们那般的冲劲,并没有能给现在已经过分成熟的热管散热器领域带来一点新气息。虽然在工艺选择上十分先进,但是结果还有待提高。

最后是惯例的图赏时间:
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