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日志

 
 

【茶茶】为机箱风道优化,酷冷至尊X6开箱简评  

2012-09-04 23:48:04|  分类: 散热器 |  标签: |举报 |字号 订阅

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随着装机采用塔式散热器来辅助机箱风道已经深入人心,下压式散热器已经逐渐沦为塔式散热器无法安装时的替代产品。酷冷至尊这次新发布的X6散热器,又把风道的优化再向前推进了一步,通过改变散热器向后吹的角度,来进一步的让CPU散热器融入到机箱风道中。
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散热器本体及附件介绍:

散热器包装及附件:

X6采用传统纸盒包装。
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打开包装可以看到散热器有海绵用以保护散热器不受损害。
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X6原装包含一颗酷冷的旋流风扇,风扇尺寸为12CM。
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X6风扇使用塑料卡扣固定,下图可以明显的看到风扇扣具左右是不对称的。
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风扇扣具采用的是自攻螺丝固定,虽然这个方式不如免工具的钢丝扣方便,但是这个方式有两个很大的优点。第一,可以兼容所有的12CM风扇,不会因为风扇厚度,加强柱的存在与否而不能安装。第二,在安装时就不必与钢丝较劲了,推一下即可。
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风扇接口为4PIn支持PWM调速。
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X6的附件比较简单,由说明书,扣具和硅脂组成。扣具支持775/1366/1156/1155/2011/AM2/AM3/AM3+/FM1,是一个全平台支持的散热器。
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其中要注意的是用于固定散热器底座和扣具之间的螺丝,2011和其他扣具的是不同的,2011的更长一些。
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散热器本体介绍:

X6采用6热管等效12热管设计,下图中可以看到X6最大的创新之处在于它的底座相对于鳞片有一定的斜角。装机后可以直接把热量送至机箱后部出风口,不像传统散热器平行于机箱风道而造成有部分热量被机箱后部遮挡无法排出的情况。鳞片、热管和底座都没有做镀层保持原色。
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X6底座为纯铜材质,底部采用盘铣处理,可以看到微微的有一些盘铣纹路,并没有镀层和镜面效果。
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热管和底座之间结合较为紧密,没有明显的缝隙。
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热管弯折总体做的还不错,但是几根90度弯折的热管上还是看到几处凹陷。
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散热器热管采用穿FIN工艺,并没有焊接。
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下图可以看到,散热器虽然是采用穿FIN,但是并没有做任何扣FIN处理,也没有用长螺丝固定,所以穿FIN咬合的牢固度非常高,鳞片间距控制的很也均匀。
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鳞片虽然没有镀镍,但是在灯光下的视觉效果还是很不错,颇有些鱼鳞甲的感觉。这也说明鳞片排列非常整齐。
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本楼最后放一张X6的顶盖,样子还是很漂亮。


 

 
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散热器安装和兼容性测试:

散热器安装和兼容性测试主要针对三个议题,AMD平台散热器是否可以90度旋转和内存/PCI插槽兼容性。所以我用一块AMD板子来测试AMD主板的安装和内存/PCI插槽兼容性,一块P55主板测试INTEL1155/1156平台的安装兼容性,用一块X79主板测试2011平台的的安装兼容性。

X6针对机箱风道的优化设计:
散热器在侧吹的时,风扇并不与内存平行。在这种设计下,散热器的进风方向会向下一些,由于一般机箱的进风口都在机箱前面板的下方,散热器可以吸到更多的风并更好地疏导气流,从而让散热器更好的融入到机箱风道中。
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AMD主板安装测试:
首先说明一下,以下测试都是在扣具正确安装以后开始进行的。
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下面两张图可以到X6在AMD平台上可以任意转向不会受到限制,对主板的PCI槽也没有任何的遮挡。
  
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X6在侧吹时,最外面的一根槽可以安装梳子,其他槽只能安装标准高度,或比标准高度略高一点的内存(可能需要把风扇向上提一点)。向上吹时只能兼容标准高度的内存,或者只高出一点点的内存(例如芝齐狙击手这一类的矮马甲)。
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INTEL 1155/1156平台安装测试:
X6 1155/1156平台还是用酷冷老款的扣具。
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下面两张图可以看到在1155/1156上第一根槽是被遮住了,只能上一些比较小的扩展卡。
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在1155/1156上,标准的安装方式只能在前两根槽支持梳子,由于X6风扇不能抬高,所以只能兼容两根。
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X79平台安装实验:
首先上一张扣具的安装图。 
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X79平台内存和CPU间距更近,所以情况与双通道平台基本一致,在侧吹时,最外面的一根槽可以安装梳子,其他槽只能安装标准高度,或比标准高度略高一点的内存(可能需要吧风扇向上提一点)。向上吹时只能兼容标准高度的内存,或者只高出一点点的内存(例如芝齐狙击手这一类的矮马甲)。【茶茶】为机箱风道优化,酷冷至尊X6开箱简评 - 茶茶 - 茶茶的博客

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在G1上同样不存在挤占PCI槽的情况。
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散热器性能测试:

首先我们来看一下,从本次的散热器测试起我将增加新的测量设备和新的数据:
在测试平台上,我会新增一个火鸟的光驱位风扇调速/测温面板,他可以提供5个温度测量点并为5个风扇提供调速。
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由此我会增加3个温度检测点,分别为散热器底座顶部(部分散热器顶上是散热片,我会贴在上半部分的侧面),散热器有效部分底部的鳞片,散热器有效部分顶部的鳞片。散热器顶盖若是装饰性的则会拆除,不能拆除的就不做测量。检测的时间是CPU满载约5分钟后(待机时的温差太小,没有测量价值)。
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以后测试的室温都会使用空调调整,控制在25度,上下幅度不超过0.5度。3960X的满载平台功耗约为255W,待机平台功耗约为100W。
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所以测试数据表格我也做了相应的修正,应该比以前的清晰很多。
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接下来我们看一下测试平台及风扇等概况:
首先我们先来看看我们的测试平台:
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然后是散热器和所用风扇的简介:
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以下为测试平台实拍图:
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我们正式进入测试环节:
测试1,旋流 12CM 单扇,风扇PWM。CPU频率3.6G,室温25.1(满载),24.6(待机)度。 
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散热器底座顶部温度,39度。
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鳞片底部温度,35度。
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鳞片顶部温度,32度。
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待机温度26度,风扇转速736。
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满载温度49度,风扇转速1418。
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测试2,猫头鹰P12 12CM 单扇,风扇满速。CPU频率3.6G,室温25.3度。
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散热器底座顶部温度,37度。
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鳞片底部温度,35度。
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鳞片顶部温度,32度。
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待机温度24度,风扇转速1262。
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满载温度50度,风扇转速1288。
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最后我们来简单回顾一下本轮测试的项目和最终的测试成绩。
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简单总结:

下表中可以看到X6的原装扇与P12带来性能基本一致,所以我们可以把X6的扇子转速控制在1200转左右,依然可以获得一个比较好的性能。
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我们结合之前812测试中的数据来看一下X6的性能情况,图中可以看到X6的性能与世界末日和U120E相近,所以散热器性能还是属于中等偏上,说明并没有因为追求一些特别设计而放弃对性能的兼顾。
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在外观上,X6的鳞片整齐度,顶盖的设计都相当漂亮,但是整体未做镀镍处理成为了不小的遗憾。
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在现在散热器领域发展颇为瓶颈的当下,酷冷接连发布为机箱风道优化的X6和敢为人先采用均热板散热的812,为略有些沉闷的CPU散热器领域激起一些波澜。X6唯一的缺点就是为了优化风道,内存兼容性做了不小的牺牲,个人强烈建议选用标准高度的内存。
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