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【茶茶】9厘米的迷你塔,利民TS90开箱简评  

2012-10-20 16:56:13|  分类: 散热器 |  标签: |举报 |字号 订阅

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随着HTPC越来越流行,小尺寸的散热器由于其安装兼容性比较友好越来越受人关注,利民也将其颇为经典的TS风灵进行缩小,发布了小号的TS90。今天就给大家带来一个简单的开箱评测。
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TS90包装与附件:

现在利民产品线主要分为两个系列,高端系列采用传统的纸盒工业风格包装,中低端系列采用彩印纸盒包装。
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包装盒上有散热器的基本参数,散热器本体尺寸为102*49.33*123.9,重281G。
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TS90顶部为扣具盒,散热器位于盒子中间,可以比较好的避免磕碰损坏。
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TS90的附件比较简单,一套与SB-E及TS系列相同的扣具,一套风扇扣具,两根风扇减震胶条,一小袋白硅脂。扣具支持775起的所有平台。
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TS90相比SB-E发布比较晚,我们可以看到附件方面利民做了一个小改进,扣具的螺丝利民长短各多给一个,作为螺丝不慎掉落的后备。不过个人觉得相比螺丝还是那几个塑料垫片更容易丢失,螺丝还能想办法配到,这个垫片几乎是不可能的。
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附件中的说明书可以看到扣具的安装方式,图中分别是INTEL775/1155/1156和2011的安装说明。 
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TS90标配一颗9025风扇,型号为TR-9225-BW,转速600-2500,支持PWM调速。
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TS90本体图赏:

接下来我们来看看TS90的本体做工,TS90采用3根6MM热管呈U型分布,等效6热管。散热器整体保持金属原色,没有做镀层处理。
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散热器底座没有做镜面处理,,可以看到轻微的打磨痕迹。
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热管与底座之间可以看到少量焊锡,所以底座和热管之间采用的是焊接固定。
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热管弯折处理做的还是比较不错,热管整体非常顺滑,没有明显褶皱。
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热管与鳞片之间采用穿FIN处理,并没有焊接。
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下图中可以看到,散热器鳞片与同系列的TS120类似,在四个角上有作弯折处理,散热器整体鳞片间距控制的很好,非常均匀。
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TS90整体布局与TS120和U120系列类似,鳞片内凹,鳞片中间类似扣FIN的部分其实并没有做固定,更多的是起到美观作用。
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散热器侧面的扣FIN与正面的类似,可见整个散热器的穿FIN工艺相当扎实,不需要额外的扣FIN辅助。
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鳞片顶部可以看到刻有一个Thermalright的LOGO。
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热管末端处理较好,烧结端切口非常整齐。
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TS90附件仅能支持单风扇安装,安装方式与银剑等比较类似,先把风扇扣具穿在鳞片上的小孔,再把风扇扣上。这个扣具缺点是所用风扇不能在螺丝孔位置有加强柱,兼容性稍差,优点是在机箱中安装比较简便。
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散热器兼容性测试:

散热器安装和兼容性测试主要针对三个方面,AMD平台散热器是否可以90度旋转和内存/PCI插槽兼容性。所以我用一块AMD板子来测试AMD主板的安装和内存/PCI插槽兼容性,一块P55主板测试INTEL1155/1156平台的安装兼容性,用一块X79主板测试2011平台的的安装兼容性。如果是双塔散热器可以只安装一个中置风扇,我会增加测试加减外侧风扇后,兼容性的变化。
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AMD主板安装测试:

首先上一张扣具安装图。
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TS90宽度仅只有10CM,散热器不会挤占PCI槽。
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得益于TS90较小的体积,四根内存槽都可以安装梳子,风扇扣在靠散热器侧提供了很好的内存兼容性。
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INTEL 1155/1156平台安装测试:
首先是扣具安装图。
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下图中可以看到TS90会挤占到PCI槽。  
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TS90在1155/1156平台上内存兼容性与AMD平台类似,刚刚好可以兼容4根高梳子内存。
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X79平台安装测试: 
首先上一张扣具的安装图。 
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TS90在X79上不会挤占PCI槽。
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由于散热器非常小,靠IO侧内存安装没有任何问题。靠主板供电侧,TS90对内存安装也不会有任何冲突。
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最后我们来看一下TS90的兼容性情况汇总:
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散热器性能测试:

我们先来看一下测试平台及风扇等概况:

本次测试的测试平台:
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散热器和所用风扇的简介:
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以下为测试平台实拍图:
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散热器测试主要是截取CPU表面温度和风扇转速,检测的时间是CPU满载或待机约5-7分钟后。为了保证待机测试的可参考性,我全部都是在满载测试后才截取读数。除了截取CPU表面的温度外,还分别截取散热器底座顶部(部分散热器顶上是散热片,我会贴在上半部分的侧面),散热器有效部分底部的鳞片,散热器有效部分顶部的鳞片。散热器顶盖若是装饰性的则会拆除,不能拆除的就不做测量。检测的时间是CPU满载约5-7分钟后(待机时的温差太小,没有测量价值)。温度1为底座,温度2为底部鳞片,温度3为顶部鳞片。硅脂一般我会涂的偏厚一些,以免厚薄不均影响测试。


我们正式进入测试环节:
测试1,原装扇,风扇PWM。CPU频率3.6G,室温25.0度。
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散热器底座顶部温度,39度。
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底部鳞片温度,35度。
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顶部鳞片温度,32度。
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待机温度35度,风扇转速1611。
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满载温度65度,风扇转速2288。
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最后我们来简单回顾一下本轮测试的项目和最终的测试成绩:
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全文总结:

关于散热器的性能:

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表中我们看到,TS90可以勉强压制目前民用级功耗最高的3960X,不过风扇的高转速在噪音方面代价比较大。不过这也说明TS90可以比较好的压制功耗较低的中低端CPU,这才是TS90真正要面对的发热源。

关于散热器的兼容性:

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表中我们可以看到,得益于TS90较小的身材,对于内存和PCI拓展槽没有任何的影响,安装兼容性相当好。

关于散热器的做工:

由于TS90是一个目标市场100-150的产品,所以在镀层,热管与鳞片的结合等方面做了妥协。但是从散热器没有做扣FIN这点就可以看出,利民的穿FIN还是做的很到位的,对的起他的售价。
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最后是惯例的图赏时间:
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