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茶茶的博客

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【茶茶】ROG首款ITX产品,ROG M6I开箱图赏  

2013-11-09 13:10:43|  分类: 主板 |  标签: |举报 |字号 订阅

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现在小机箱越来越普及化,大家对于HTPC的需求也越来越广泛,除了最早的高清机,逐渐已经扩展到各个类型。ROG也因此推出了自有品牌的第一款ITX产品——M6I。今天就带来ROG M6I的开箱图赏。
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产品的包装与附件:
M6I采用彩印纸盒包装。
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在包装的背面可以看到主板的基本参数和卖点。
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打开就可以看到主板的本体。
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拿掉主板就可以看到附件就在下方。
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主板的附件包括主板说明书、驱动光盘、硬盘标示贴纸、主板挡板、四根SATA数据线、WIFI天线、主板跳线延长线、无线\NGFF扩展子卡、音频扩展子卡、绝缘垫圈。
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主板的挡板采用海绵+铝箔的方案,挡板上还可以看到两个用于无线天线的理线钩。
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M6I的一个细节就是提供了散热器螺丝的垫圈,这个垫圈可以在散热器不能安装的场合作为备用,对HTPC来说会比较有用。
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主板概览:
主板正面。
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主板背面。
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主板完全组装后的状态。
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主板的音频子卡:
M6I的音频部分主要通过子卡方式输出。
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子卡通过一个插针与主板连接,上面会有两个螺丝辅助固定在主板上。
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主板的音频芯片藏在金属屏蔽罩内,芯片型号为Realtek ALC1150,音效系统的名称是Supreme FX。首先会详细介绍的是子卡的后窗接口部分,这个部分比较奇怪,芯片与接口之间并没有滤波的音频电容。如果使用右侧的电容,等于就会往返走线,增加走线的距离,这个设计似乎并不严谨。
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主板后置接口的放大器是一颗德州仪器的R4580I。
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旁边的一颗小芯片没有找到对应的参数不知道具体的作用。
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后窗的接口由三个组成,接口外观显得比较工控味一些,但是内部的弹片似乎有做镀金处理。
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音频子卡在背面有一个狭长的垫片,主要用来保证音频子卡与无线模块之间保持适当的距离。
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接下来看一下前置接口部分的设计,音频电容采用的是ELNA音频电容。
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电容中间可以看到两颗R4580I放大芯片,下面可以看到两颗电感。应该是对应左右声道的放大线路。
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在前置接口下方有一颗36NJ芯片,作用是电感器或扼流圈,用于辅助输出。
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前置接口位于子卡的末端。
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最后看一下装上子卡的样子。
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主板的无线\NGFF扩展子卡:
M6I上一共有两张子卡,另一张就是无线\NGFF扩展子卡。
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华硕的官方名称叫MPCIE COMBO II。
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子卡的外面有一个金属罩子,拆掉以后可以看到子卡的一面是一个双面的PCB板,一面是无线模块,一面是NGFF插槽。
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首先来介绍一下COMBO上的无线模块。
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无线扩展卡来自AZUREWAVE,支持802.11ac WIFI和蓝牙。
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天线的另一头是用来连接外置天线,装机时需要安装在主板挡板的对应位置上。
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拆掉子卡就可以看到完整的mini PCIe全貌。
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磁盘接口部分M6I采用的是NGFF接口,其实个人觉得这个接口并不好,相关的NGFF SSD选择并不多价格也比较贵,不如mSATA更为实用。
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无线子卡的试装图。
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之前提到音频子卡的垫片,就是用来避免音频子卡的焊点与无线子卡的金属壳接触导致短路。
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主板接口与细节功能介绍:
我们首先来看一下主板的后窗接口部分,接口是什么大家应该都比较熟悉了,就不再列举了。后窗接口比较明显的一个问题就是USB2.0接口这一列与右边的USB接口距离较近,如果使用较宽的USB设备可能会遇到避位问题。
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整体来说M6I的后窗接口还是比较中规中矩,比较大的特色就是一张裸机使用子卡,上面有DeBUG指示灯、Directkey按键(黑色的小按键,快速进入BIOS)、MemOK按键(红色小按键,用于处理内存兼容性问题)、清理CMOS(右上)、无CPU刷BIOS(右下)。
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主板的接口全部由富士康提供,这家工厂现在也相当的无处不在。
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由于M6I是Z87芯片组,所以支持的CPU就是INTEL的四代酷睿HASWELL。
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CPU底座来自富士康。
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CPU底座采用的是无镀层处理,这样的料件出现在ROG这样的高价主板上比较奇怪。
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M6I由于是ITX主板的缘故,只提供了两根内存插槽。
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内存插槽的供应商是LOTES,算是目前比较好的一家主板插槽接口供应商。
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内存外侧有比较多的插针和接口,最靠供电部分的是24PIN和8PIN两个主板供电接口。
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主板供电接口的供应商是PINREX,主要是提供主板上的小接口和跳线的供应商。
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在24PIN接口和内存的夹缝中,可以看到几个DeBUG LED灯,可以快速知道主板点不亮的原因。这个功能还是具有一定的实用性,但是这个位置要看清确实比较难,装机后基本就夹在内存和供电线之间了。
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24PIN旁边可以看到一个开关按键和一个REST按键。
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开关旁边比较显眼的就是红色的USB3.0插针,右侧还可以看到一个机箱风扇接口。
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在USB接口后面有一个蜂鸣器插针。
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USB接口左侧是主板的机箱跳线插针,主板边缘的丝印可以看到接线的定义。旁边的跳线支持的功能是Directkey,他的功能与后窗的按键相同,但需要配合搭载这个按键的机箱。
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可以比较清楚看到,USB3.0插针的制造商是LOTES。
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主板的SATA接口位于内存和显卡PCIe插槽的夹角处,这个位置还是稍显尴尬了一点,走线可能不太便利。接口的供应商是PINREX。
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在硬盘接口和显卡插槽之间的缝隙里安放了一颗LED灯,用于硬盘状态指示灯。
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主板的扩展卡接口为一根PCIe x16显卡插槽,基本是DIY ITX标配。显卡插槽采用无卡扣设计,减少显卡不能拆卸的问题。
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显卡插槽来自KORTAK,也是一家比较老牌的电子产品连接器制造商。
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后窗旁边可以看到两个插针,母头的这个是无线\NGFF子卡。
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公头的插针是音频子卡。
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在音频子卡插针和主板电池之间的是OC Panel接口,用来接驳ROG的OC Panel附件。
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主板的电池采用基座式竖立设计。
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在主板后窗快捷按键PCB相对的位置上,可以看到一个TPM接口,用于连接数据保密装置。
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可以看到在后窗与主板CPU供电的夹角处有三个风扇接口。
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在主板的这个角落还塞着两个跳线,外侧的是可以切换液氮模式的跳线,预计可以减少COOLBUGs设置。内侧的是FAST BOOT说明书上显示可以起到快速启动的作用。两个跳线默认都是处于关闭状态。
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主板本体拆解:
接下来就开始对主板开始做拆解讲解。
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需要拆除的部分就是在主板供电部分的散热片。散热片分为正反两部分,在背面有两颗固定螺丝。
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在主板安装螺丝孔上,同样可以看到固定的螺丝,由于这个螺丝是固定在主板安装孔上的,所以装机时需要拧掉。
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拆解不算难,零件不多。
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正面的散热片主要用于MOS的辅助散热,采用导热垫辅助散热。散热片材质是铝材,表面做磨砂效果。可以看到螺丝孔上有一个垫高+绝缘的垫圈。
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供电的背面则是一块铁片,贴有绝缘贴纸。
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螺丝孔上同样拥有一个绝缘垫。
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散热片的一个细节,有部分供电有垫导热垫辅助散热,这个部分的绝缘纸有裁掉,这个细节做得比较好。
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在主板螺丝孔的背面,可以看到贴着绝缘垫圈。
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然后我们来拆解主板的南桥部分。
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南桥由两颗螺丝固定,拆解并不难。
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散热器背面的特写,南桥芯片与散热片之间采用导热垫导热。
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在主板正反面都贴有绝缘垫圈,这个细节处理的比较好。
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主板的供电与用料介绍:
接下来我们看一下主板主体的用料如何,首先是供电部分。
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输入电容部分应该是较为少见的台系斐成(松木)电容。
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供电的MOS是IR的3553M,这个是技嘉和微星在高端上采用的料件,M6I不知道为什么没有采用其他ROG主板上的德州仪器MOS。
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电感部分是华硕在8系列开始采用的定制电感。
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电感的感值为R22。
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供电的输出电容为10颗固态电容,电容是富士通的FP10K。
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接下来我们来看一下供电背面的主要芯片。
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在供电背面可以看到两颗供电控制芯片,上图的应该是CPU供电控制芯片,下图应该是内存控制芯片。由于芯片是被打磨的,不知道两颗芯片的具体参数。
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接下来介绍的是主板的内存供电,内存为两相供电,一颗输入电容,两颗MOS,两颗电感。
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内存供电的MOS比较特别TI CSD87588N,这个MOS中集成了一上一下两颗MOS的功能。
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电感为两颗R36感值的小电感。
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在南桥与扩展子卡之间,可以看到比较多的料件,电感和聚合物电容应该是南桥的供电电路。旁边的两颗音频电容是音频信号进入子卡的滤波电容。
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音频子卡可以看到采用的是独立供电,由一颗电容,一个MOS管,两个线性输入芯片组成。
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接下来转到主板背面,CPU底座背面的贴片电容也贴的相当饱满。
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主板的PCB板采用八层PCB。
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主板主要芯片介绍:
接下来介绍的是主板上的主要芯片,下图是最重要的Z87的主芯片组。
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南桥旁边就是主板的BIOS芯片,是一个可插拔式的单BIOS芯片。
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BIOS旁边有一颗小芯片,作用是实现主板无CPU刷BIOS这个功能。
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主板的网卡是板载在主板上,是一颗INTEL千兆网卡。
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在电池底座旁边可以看到一颗ROG LOGO的打磨芯片,用来实现一些主板的特殊功能。
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主板的监控芯片是NuvoTon NCT6791D。
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在后窗树立PCB后面,有一颗Parade PS8201A,用于DVI/HDMI输出的信号延长、电平转换。
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主板背面与供电连接的一边,靠后窗的地方有一颗打磨芯片,看位置应该与供电控制有关。
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主板其他芯片介绍:
最后一部分介绍一下主板的一些小芯片。CPU供电子板上的两颗APL3557芯片用来为供电的控制芯片供电。
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内存供电背面的一颗GS358S芯片,具体作用不是很清楚。
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供电部分背面还有一颗RT9059,是一颗供电控制IC。
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供电旁边可以看到一颗GS324SF芯片,用来辅助CPU供电控制。
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主板风扇通过一颗GS358S芯片与两颗MOS控制供电,调节风扇供电电压。
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图中墨绿色的贴片就是USB3.0插针的保险丝。
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接口旁边的小芯片起到吸收静电的作用,增加接口的稳定性。
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南桥旁边有一颗APL5337低压差稳压器,具体用在什么地方不清楚。
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音频子卡供电旁边有一颗CZ-FD 32K,不过没查到相关资料。
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ROG LOGO的那颗打磨芯片旁边可以看到一颗APL5337和一颗线性供电芯片,为芯片提供供电支持。
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在主板背面的这个位置可以看到两颗线性输出芯片,是为监控芯片和打磨芯片供电用。
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在旁边可以看到一颗HT24LC02记忆芯片,主要是为边上的芯片供电记录需要的信息,是低压供电中常见的集成芯片。
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在电平转芯片背面有一颗RT9053控制芯片辅助供电。
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散热器安装测试:
最后一部分我针对塔式散热器和HTPC散热器进行简单的安装实验。
选用的单塔散热器是酷冷的212EVO,是一个比较标准的四热管单塔。
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在供电一侧,由于主板的供电部分与主板后窗IO等高,所以设计比较标准的散热器的鳍片刚刚好可以避开。但这个设计也会有缺点,对于风扇压得比较低矮的塔式散热器,风扇会被供电部分往上顶,无形中增加了散热器的整体高度,对于HTPC来说有可能导致一些安装问题。
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热管部分可以稍稍超出散热器螺丝孔1厘米左右,所以一些热管向外延伸角度比较大的散热器就有可能不能安装(例如银欣的HE01,九州的阿萨辛这些用于14CM风扇更宽的散热器)。
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与显卡之间的距离则非常宽裕,不太可能有安装问题。
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音频子卡的距离也会比供电部分更大,不太可能造成安装问题。
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内存离CPU底座比较近,所以第一根内存插槽基本都会和散热器有重叠,建议采用标准高度或半高的内存。
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HTPC用散热器我选择的是九州的加百利。加百利的架构与AXP100,SAM17比较类似,整个散热器偏向一边。
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内存部分明显会被遮挡,所以还是建议选择标准高度或半高的内存。音频子卡则刚好避开散热器。
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供电部分有一定的空间,冲突的可能性不大。
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简单总结:
关于主板的设计:
M6I就目前而言确实是在ITX主板中设计比较极致的一款主板,整体设计已经相当成熟,但还是有改进的空间。SATA接口的设计,相对来说走线和插拔会有些不便。后窗的USB接口间距设计同样有问题,较宽的USB设备容易造成冲突。

关于主板的用料:
整张M6I的用料还是相当不错的,用料符合主板的定位。

关于主板的散热器安装:
总体来说M6I还是属于ITX主板中对于散热器比较友好的主板,12CM风扇的塔式和大部分HTPC专用散热器都可以装。

关于主板的一些细节:
整张主板我比较喜欢的一个细节就是大量的绝缘垫,这个设计拆解和改造非常有帮助可以减少损坏概率。挡板的天线理线槽也是相当好的细节。但是仍有一些让人不爽的细节。CPU底座采用无镀层的料件,这个设计让整个主板减分不少。主板散热片的磨砂效果做的有些过,沾上脏污后清理比较麻烦。

总体来说M6I是一款高水准的ITX主板,会是一款不错的折腾对象。

最后是惯例的图赏时间:
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