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日志

 
 

【茶茶】可DIY式音频模块,技嘉G1-Sniper M5(Z87)开箱简评  

2013-06-02 09:24:49|  分类: 主板 |  标签: |举报 |字号 订阅

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随着Intel最新的HASWELL平台发布,相关的8系列主板也陆续曝光,这次就带来上次测试4770K的主板,技嘉G1-Sniper M5的开箱简评。
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主板的包装与附件:
M5采用纸质彩盒包装。
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包装背面主要是主板的参数和特色介绍。
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主板的基本参数如图,我就不再多做赘述了。
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外包装是一个较薄的纸盒,里面还有一个较为坚固的内盒。
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打开就可以看到M5的附件。
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主板附件包括说明书,质保书,驱动光盘,SLI软桥,四根SATA 3.0数据线,音频运放芯片套件,主板挡板。比较奇怪的就是没有附带CF桥。
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这次技嘉G1系列最大的变化就是加入了魔音系统,整个系统相比之前G1主板的最大变化就在于可更换的运放芯片。M5的附件就包含一颗额外的运放芯片和一个芯片夹。
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附带的运放芯片型号是LM4562NA,附赠的套件还留有两个空位可以放自己另购的运放。
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由于运放芯片的针脚比较脆弱,所以需要使用专用的芯片夹来更换。需要注意的是运放芯片是不支持热拔插的,在更换前务必保证主板已经断电。
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主板挡板上标有各个接口的基本用途。
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挡板内侧采用的是海绵+锡箔的方案,装机时会比较方便。
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主板就位于主板包装的下一层。
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取出主板后就可以看到主板的IO部分被海绵包裹,减少物流损坏的可能性。
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主板本体图赏:
首先看到的是主板的正面,M5还是继承G1系列的绿色配色。
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翻到主板背面,可以看到主板的插槽分别是X16\X1\X4\X8。
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主板PCB层数为6层。
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主板接口图赏:
首先看到的就是CPU底座,这次新的8系列采用的是1150的LGA底座,所以与上代1155 CPU是不能互相兼容的。但是散热孔距保持一致,INTEL总算在散热器扣具问题上少折腾我们一次。
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在CPU底座背面含有一些陶瓷贴片电容。
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底座的生产厂商是富士康。
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CPU风扇接口增加为两个,一个是CPU FAN另一个是CPU OPT。CPU OPT的工作原理是风扇与CPU FAN转速联动,或保持满速。
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主板采用4根内存插槽设计。
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由于M-ATX主板空间比较紧张,所以内存插槽采用的是单边卡扣设计,只有主板边缘一侧有卡扣。
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主板的板载USB3.0插槽口位于主板24PIN供电附近,插槽底部标注红色表示该插槽引出的USB接口,支持ON/OFF Charge快速充电功能。
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M5自带6个SATA接口,得益于Z87芯片组的升级,这些接口都是原生SATA 3.0的。
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接下来看到的是主板边缘的一些扩展插槽,在SATA口旁边的就是主板的跳线插槽。
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往旁边就是两个USB2.0的插槽。
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主板的前置音频接口位于音频芯片旁边,一并划入音频模块中。
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主板的扩展卡插槽分别为X16/X1/X4/X8,所以是支持8+8模式的多显卡互联。
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可以看到插槽的生产商是LOTES。
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主板的后窗IO部分比较大的变化就是,所有可以输出音频的3.5’/HDMI/DP接口都采用镀金处理。
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主板包装上有IO接口的说明。需要注意的是音频接口中,右下角的那个接口是运放芯片的输出接口。
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IO的料件可以看到都是来自LOTES和富士康。
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主板魔音系统介绍:
技嘉G1系列的一大变化就是重新设计的魔音系统,主板上被划出相当大的一个区块用于放置音频模块。
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音频部分的核心就是创新的音频芯片,网上拆解下来芯片型号为CA0132,零售版上芯片被金属屏蔽罩覆盖,由于是被焊锡焊死的,我就不做拆解了。
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音频部分是通过三颗供电芯片直接供电(两颗12V一颗5V),保证音频模块的供电纯净度。
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在音频芯片与运放芯片之间的区块中,可以看到多颗小芯片.最靠近插槽的是一颗型号TPS65130芯片,主要作用是控制5V供电的稳定。
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旁边的芯片是来自德州仪器的DRV632,主要用作音频线路增益驱动。
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运放芯片旁边还有一颗小的IC,型号为22TI,我没找到相关的资料。
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在底座上的就是魔音系统的核心,一颗可替换式的运放芯片,型号为OPA2134P。
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音频模块中都是采用尼吉康生产的液态音频电容,相比主板的固态电容,可以较好的避免固态电容极性过强,声音偏硬的问题。
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如前文中所述,G1系列主板的音频接口都采用镀金接口,运放输出的接口位于右下角。需要注意的是运放芯片支持的是2.0声道,如果需要多声道可以插在左侧中间的那个接口,不过推力会弱不少。
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在主板的背面可以比较清楚的看到,主板的PCB在音频模块周围只有供电部分与主板连接,其他部分都把布线区隔开。
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在音频模块的分割线上,布有LED灯装饰。
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在通电之后,LED灯就可以显示音频部分的区隔。
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主板供电与用料介绍:
接下来我们继续介绍主板的供电与用料,主板CPU部分采用八相供电。这次技嘉总算把散热片做的像模像样了,算是一大进步。
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拆下散热片就可以看到CPU供电的全貌。
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CPU供电接口为8PIN。
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接口处的滤波为一颗固态电容和一颗R80电感。
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CPU部分的供电控制芯片为IR的3563B。
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供电输入电容为三颗日化的固态电容,这一代技嘉也开始玩定制电容了,电容外观变为黑色。
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供电MOS为IR的3553M,一颗芯片包办整个一相MOS的工作。
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CPU供电部分采用的是R50的电感。
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输出电容为8颗固态电容,同样是来自日化的定制版黑化电容。
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取下散热片之后可以看到整个散热片是采用的是热管+挤铝块的方案,底部垫有导热垫加速导热。
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可以看到热管上有少量的焊锡痕迹,说明热管与散热片之间采用的是焊接处理。
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热管弯折处控制的非常好,热管没有出现明显的褶皱。
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散热片是一整块的铝锭,表面采用黑色拉丝阳极。
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我们继续看到主板的内存供电部分,内存供电为两相,位于主板24PIN旁边。
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内存供电的控制芯片为IR的3570A。
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内存供电采用的电感型号为1R2。
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供电MOS的DRIVER是IR的3598。
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供电MOS为技嘉常用的K03B7。
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在DeBug指示灯旁边有一颗小芯片型号为RT9173,作用是内存的VTT基准电压供电芯片。
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主板其他芯片和功能介绍:
主板的芯片介绍我们还是从CPU供电部分开始,在CPU供电的散热片下可以看到在空出的部分有一些元件。
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拆开散热片看到,是板载的网卡芯片,来自BIGFOOT的KILLER E2201。
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CPU FAN接口旁边有一颗BCD生产的AS358M芯片,用作电压对比,过流保护。
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在内存供电旁边可以看到一些板载的快捷按键。
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此外主板上还提供了完整的主板电压检测点。
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在内存供电另一侧,是一个主板DeBug指示灯。
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由于板载的USB3.0接口支持快速充电,所以配有一颗AS358M芯片、一颗MOS和两颗电容组成供电电路。
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主板的芯片组散热片同样也是铝材质,表面采用黑色拉丝阳极。
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拆下散热片就可以看到,散热片也是实心铝挤。
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拆下散热片就可以清楚的看到主版南桥周边的用料情况。
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主板的Z87芯片组表面没有任何标示,由于芯片组没有保护盖,所以不建议拆卸南桥的散热片。
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芯片组的供电由两颗固态电容和两颗低电阻式K03B7 MOS组成。
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芯片组与SATA接口之间的一个大芯片就是主板的IO控制芯片,型号为IT8728F。
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主板的SYS FAN接口都具有独立的供电电路,由一颗电容,一个MOS和一颗控制芯片组成。
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MOS管为性能很一般的D-PAK封装的MOS,型号为NIKOS P2003ED,虽然这个MOS性能较差,但是单供一个风扇接口还是绰绰有余的。
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电路保护芯片也是AS358M。
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可以看到主板其他部分的风扇接口也是采用同样的供电设计方案。
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在主板显卡插槽旁边看到的是双BIOS芯片,为主板提供BIOS控制信息。
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旁边的几颗芯片为PCIe通道芯片,型号为L04083B。
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在主板电池旁边还可以看到一颗芯片,型号为AS324M-G1,,为四运放,用作南桥的多端线性稳压。
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最后我们来看一下主板后窗IO接口后方的芯片有些什么。
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后窗有三个比较大的芯片,中间一颗是祥硕生产的ASM1442,是一颗电平转芯片,用于为主板的DP接口提供直连通道。
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另外两颗的型号为PTN33600BS,也是电平转芯片,为两个HDMI接口提供直连通道。
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还有一颗长方形的芯片型号为PI3VDP,主要是为DVI接口提供通道。
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在每个后窗接口背后都可以找到类似图中的小芯片,型号为117AH,是静电保护芯片,减少接口因静电损坏的情况发生。
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性能测试:
性能测试请直接参考我相关评测。
【茶茶】HASWELL解禁,INTEL 4770K性能测试

http://chacha121.blog.163.com/blog/static/211009270201351113423710/
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简单总结:
M5 的整体做工还是相当不错的,CPU和内存供电部分是IR提供的数字供电方案。主板重新设计的音频模块算是主板的一大亮点,采用可替换式的运放芯片,在目前的主板厂商是独树一帜的。主板的散热片相比上代也有很大的改进,产品的外观还是有一个相当大的提升,但是南桥的骷髅头还是不太适合国内市场,建议去除。主板的附件我建议可以更加丰富一些,感觉附件还是单薄了一些。

最后是惯例的图赏时间:
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