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【茶茶】AMD单芯旗舰,华硕HD7970GE公版开箱评测  

2013-07-07 01:03:20|  分类: 显卡 |  标签: |举报 |字号 订阅

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今年也是测试了不少的显卡,基本以N卡居多,所以也是找到机会拿到一张公版的7970GE,为大家带来A卡目前的单芯旗舰,7970GE的开箱简单评测。
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显卡的包装与附件:
华硕的7970GE采用彩印纸盒包装。
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7970GE也是采用外层彩印薄纸盒+内胆的硬质纸盒的组合方式。
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打开内胆,就可以看到附件盒,其实这代华硕所有显卡都是这个包装,就是外面的皮不同罢了。
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移开附件盒就可以看到显卡的本体,总得来说,华硕的显卡包装中规中矩,保护也比较的好。
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显卡的附件包括供电转接线,驱动光盘,显卡说明书,HDMI-DVI转接线,mini DP-DVI转接线,CF软桥。附件比较普通没什么特别的。
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显卡外观图赏:
这块是AMD的原厂公版卡,显卡采用的是红黑配色。
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相对N卡而言A卡的用料还是更加霸气一些,不过并没有标配显卡背板。
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显卡的输出接口为2*mini DP,1*HDMI,1*DVI。
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显卡散热器拆解:
接下来我就要开始对这张显卡动刀了。可以看到7970公版的散热器是塑料材质。为了保证多卡使用,风扇位置稍稍下倾,留出一定的空间。
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显卡依靠一颗涡轮风扇散热,满载时噪音还是有些偏大。
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拆除显卡的第一步就是拆卸塑料导风罩,导风罩通过显卡侧面的几颗小螺丝固定。
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拧下螺丝即可完成拆卸。
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可以看到风扇部分有做封闭,让风扇吸进的风全部导入到散热片的方向。
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接下来我们要拆卸散热器本体,在拆卸之前建议先拆除核心的背板,可以看到背板实际作用是为核心增加更大的压力,加强散热。建议优先拆除,避免在拆卸散热器的过程中损伤显卡核心。
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背板通过四颗螺丝固定,建议按照对角分别拧松,慢慢卸载压力。
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拆下背板可以看到背板向下弯曲很多。
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背板在核心周边一圈通过四个绝缘垫与显卡PCB接触,避免短路危险。
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固定螺丝为弹簧螺丝,方便控制压力。装回去时我们拧紧即可。
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拆卸散热器本体主要是要将主板背面所有的螺丝全部拧下,需要注意的是显卡挡板上也会有两颗螺丝,务必一并拧下。拆下散热器前需要确认螺丝是否已经全部拧下。如果散热器与PCB粘的比较牢,一定要用电吹风加热,切忌强行拆卸,导致显卡PCB损坏。
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接下来通过电吹风的加热,我们就完成了散热器拆卸工作。
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我们可以看到,散热器主要由一颗涡轮风扇和大面积的鳍片组成。
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风扇位塑料材质,可以看到PCB加强板上有很多沟槽,用于增加MOS部分的散热面积。
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散热器鳍片上方有4排扣FIN,底部有五排。鳍片全部都做了折FIN处理,使其内部成为封闭式的风道。此外,散热器底部可以看出并非是一般的铜底,而是一块大型的均热板。
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鳍片与均热板之间没有明显的连接,说明是通过焊接固定的。
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散热器的鳍片间距控制的非常好,非常的均匀。
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接下来我们来看一下散热器的背面。
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风扇通过背面的三颗螺丝固定。
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旁边的导热垫用于协助核心供电MOS的散热。
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显存的MOS部分同样有类似的导热垫。
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7970和7950的核心是稍稍凹陷的,所以对应的散热器底座都是有一定的凸起。在与PCB加强板接触的地方可以看到焊锡的痕迹,说明PCB加强板与均热板之间采用的是焊接固定。
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均热板底部基本保持出厂的原样,没有进行额外的打磨处理。
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显存上的导热垫可以看到一个他是将导热的软性材料放在一个编织线的小方块中。
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显卡PCB图赏:
接下来我们开始介绍显卡的PCB用料如何。
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显卡采用6+8相供电。
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在PCB上可以看到,7970原本设计时有考虑8+8的配置,作为显卡功耗如果超标的一种备案。
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7970GE核心为5+1相供电。从布线上来看,最上方的一相供电应为独立的VLL或核心加压用供电。
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显卡的供电控制芯片为CHL8228G,可以控制最多8相供电。
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上方的五颗输入电容都是日系的日化电容,左侧的两颗电容应该是针对上方的一相供电。中间黑色的R47电感是用于8PIN接口的供电保护。
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6PIN接口的输入电感位于供电控制芯片下方。同时可以看到的就是显卡的风扇供电接口,应该是由于7970的风扇供电需求并不是很高,所以风扇的供电做了比较大浮的缩减,仅保留了防电涌芯片。
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下方有两颗输入电容,都是来自ULR的万裕。
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MOS部分为MSI在高端卡上使用过的CopperMOS,MOS顶部有一个金属盖。
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电感部分为1007R3全封闭电感,输出电容也是来自万裕。
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显卡的显存为海士力生产的。
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接下来看到的是显存供电和视频接口的低通部分,PCB正面的低通做的一般,防静电芯片基本都是空焊。显存供电部分可以看到由两颗固态输入电容,两颗MOS,一颗电感,输出电容为两颗松下的聚合物电容。
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供电电感为1505R1的封闭式铁芯电感。
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输入电容为两颗三洋固态电容。
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MOS管同样是采用CopperMOS。
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CF金手指旁可以看到一个BIOS的切换开关。
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显卡的视频接口部分都有金属屏蔽外罩。
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显卡核心旁的一颗小芯片型号为SL1601 ODC,具体用途我暂时没有查到。
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显卡靠视频接口一侧的显存下方k而已看到一颗小的IC,型号为V2CC 976。
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靠PCIe接口附近可以看到一个IC,型号为AM113。
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旁边可以看到一颗 1 Mbit Flash 25LD010,是一颗储存器。
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接下来我们来看显卡的PCB背面。
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显卡背面靠供电部分,主要有一些放电涌的小芯片。
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供电背面有一排小的IC,型号为8510 299-07,应该是用于供电部分的DRIVER。
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核心部位的可以看到,这个位置焊满贴片的薄膜电容。
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显卡的显存部分,可以看到背面还是有做比较完善的低通,有较多的贴片电容。
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在PCIe接口部分,可以看到滤波的贴片电容并没有省去。
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接口上方可以看到一颗 1 Mbit Flash 25LD010,是一颗储存器。
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旁边有一颗贴片电感和一颗小的钽电容。
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在储存器与显示接口之间,可以看到一颗IC,型号为VHCT125H,应该是与防静电有关的芯片。
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显卡的CF金手指有两个,可以最多支持四卡交火使用。
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金手指下方可以看到一颗芯片,型号为AM113,应该是显存供电的控制芯片。
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显示接口部分可以看到低通还比较完整。
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性能基准测试:
首先来看测试的平台:
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系统信息截屏:
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3D MARK 06测试:
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3DV 测试:
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3D MARK 11 测试:
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3D MARK 2013 测试:
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天堂4.0 测试:
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山谷1.0 测试:
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PC MARK 7 测试:
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测试数据汇总:
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简单总结:
关于显卡的做工:

其实这代的A卡公版,相比5000系列,确实失去了那个时代对于显卡用料近乎偏执的追求,而更类似于400系列的N卡。即作为非公显卡的做工标杆,超越即是做工较好,不如则是做工较差。不过相比680还是好很多的,相信600系列作为显卡做工彻底堕落的引领者,这个基本是毋庸置疑。

关于显卡的性能:
其实显卡A/N性能之比,个人觉得还是根据要玩的游戏去分析,现在从底层性能来看差距其实很小,还是看厂商的具体优化。所以性能这点建议能去anandtech这样比较客观的网站,直接对比自己要玩的游戏的差别。

关于显卡的散热:
7970公版的散热还是比较一般,在待机时噪音程度相当低,但是在游戏满载时噪音还是比较的大。AMD已经说了要在下代强化散热器,希望能采用类似TITAN的涡轮方案,不要去采用开放式方案。涡轮方式对于机箱散热可以保持非常友好的状态,这个是开放式散热显卡所无法比拟的。

最后是惯例的图赏时间:
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