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【茶茶】六热管直触单塔,银欣AR03开箱简评  

2013-08-03 00:24:43|  分类: 散热器 |  标签: |举报 |字号 订阅

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随着越来越多的厂商走向多元化路线,银欣一改之前针对自身产品设计散热器的思路,开始尝试各种通用性较强的散热器产品,今天就带来银欣主流级产品线中最高端的型号AR-03的开箱简单评测。
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产品的包装与附件:
AR03采用传统的彩印纸盒包装。
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包装侧面印有散热器的主要参数,散热器本体尺寸为140mm*50mm*159mm。
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打开包装可以看到,风扇是放在靠上的位置,附件则位于包装的两边。
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取出风扇就尅看到散热器的本体,总体来说AR03的包装还是比较好评的,四周都设有缓冲区,对散热器的保护相当周到。
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散热器的附件主要包括全平台扣具,说明书,风扇胶钉和一小袋硅脂。
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图中可以看到INTEL扣具安装后的造型,需要注意的是在实际安装中,主板正面一侧还需要加装绝缘垫圈。
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散热器的背板采用全平台设计,一面是INTEL,一面是AMD,不过INTEL的扣具采用的是不对称的打孔方式,类似九州老版冰阵的扣具设计,安装时建议把螺丝孔全部对齐后再开始拧螺柱。
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背板与PCB的接触面都设计有绝缘层,绝缘层的强度还不错,不容易出现脱落的问题。
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风扇则依靠胶钉来固定,虽然胶钉具有降低震动的作用,但是不知道长期使用会怎么样。
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散热器标配一把12厘米风扇,采用9扇叶设计。
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风扇型号为AS1225H12,采用12V供电,最大电流0.23A,风扇转速1000-2200转。
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风扇采用4PIN供电,可以支持PWM。
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散热器本体图赏:
接下来我们来看一下AR03的散热器本体做工如何。
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AR03采用6热管设计,热管呈U型,等效12热管。散热器整体没有镀层,保持金属原色。
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散热器底座贴有一张保护膜,在安装前务必记得撕下。透过保护膜我们可以清楚的看到散热器底座打磨的盘铣纹路。
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底座整体并没有做镜面处理,所以基本没有镜面效果。AR系列都是采用热管直触的方案,相比与铜底方案还是会弱一些。尤其是对于115X这样顶盖比较小的CPU,最靠边的两根热管,散热效能会比较的差。热管之间还是稍许有一些缝隙,而底座则在每两根热管之间提供一个额外的支撑,避免长时间使用后,热管变形的情况出现。
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底座与热管之间的结合还是很紧密的,应该有做焊接。不过对于热管直触的散热器,底座主要起到加强强度的作用,对导热影响不大。
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热管的弯折处理的相当到位,没有出现明显的褶皱。
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热管与鳍片之间采用穿FIN工艺,应该还是主要考虑成本的问题。
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散热器鳍片在侧面各有一排折FIN用来辅助保持鳍片的间距,没有使用扣FIN说明AR03的穿FIN工艺还是比较的扎实,鳍片箍热管的力量比较足够。
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散热器整体的鳍片间距控制的很好,基本没有瑕疵。
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散热器的顶盖显得比较的朴素,没有做任何修饰。
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热管烧结端做的还是比较好的,处理得比较均匀。
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最后我们上一张散热器安装风扇后的照片,可以看到四颗胶钉先安装到风扇上,再卡进散热器鳍片的凹槽中。
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散热器兼容性测试:
散 热器安装和兼容性测试主要针对三个方面,AMD平台散热器是否可以90度旋转和内存兼容性。所以我用一块AMD板子来测试AMD主板的安装和内存兼容性,一块P55主板测试INTEL1155/1156平台的安装兼容性,用一块X79主板测试2011平台的的安装兼容性。我测试的115X主板和AMD主板分别是“L”形供电和“一”型供电,供电排布也会影响CPU底座的位置,这也将会同样作为兼容性考量的标尺之一。
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AMD主板安装测试:
首先上一张扣具安装图。散热器扣具不支持旋转。
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由于我测试的这块890X主板供电是“一”字型,散热器不会对PCI扩展卡的安装产生影响。
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散热器的风扇会挡到主板的第一个内存槽。无法安装比较高的梳子内存。
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INTEL 115X平台安装测试:
首先是扣具安装图。
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下图中可以在L型供电的主板上,散热器会影响第一根PCI插槽。
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散热器的风扇会挡到主板的第一个内存槽。无法安装比较高的梳子内存。
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X79平台安装测试:  
首先上一张扣具的安装图。 
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AR03在X79上会挤占第一根PCI槽。
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靠主板IO侧,AR03即使安装双风扇对内存安装也不会有任何冲突。
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靠供电侧AR03对内存安装不会有任何冲突。
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散热器的兼容性测试汇总:
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产品性能测试:
我们先来看一下测试平台及风扇等概况:
本次测试的测试平台:
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散热器和所用风扇的简介:
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散热器测试主要是截取CPU表面温度和风扇转速,检测的时间是CPU满载后约12分钟,待机后5分钟。为了保证待机测试的可参考性,我全部都是在满载测试后才截取读数。硅脂一般我会涂的偏厚一些,以免厚薄不均影响测试

我们正式进入测试环节:
测试1,原装单扇,风扇PWM。CPU频率3.6G,室温25.3度。
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待机温度36度,风扇转速1490。  
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满载温度57度,风扇转速1795。 
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测试2,原装单扇,风扇满速。CPU频率3.6G,室温25.3度。
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待机温度34度,风扇转速约为2200。  
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满载温度55度,风扇转速2116。  
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测试3,P12单扇,风扇PWM。CPU频率3.6G,室温24.9度。
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待机温度34度,风扇转速约1300。  
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满载温度58度,风扇转速1271。  
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测试4,P12双扇,风扇PWM。CPU频率3.6G,室温24.9度。
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待机温度36度,风扇转速约1291/1271。  
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满载温度56度,风扇转速1283/1276。  
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测试项目和最终测试成绩:
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简单总结:
关于散热器的做工:

总体来说,AR03的方案和做工应该用中规中矩来形容比较恰当,虽然没有铜底,散热器本身也没有镀层,但是热管与鳍片的结合,热管自身的弯折做的还是相当到位的。

关于散热器的附件:
散热器的附件也显得比较中庸,没有什么很大的亮点。风扇安装采用胶钉是个很有意思的设计,但是胶钉在长时间使用后是否会出现变硬变脆的问题这需要时间去考核。

关于散热器的性能:
AR03散热器针对2011平台的CPU,整体性能表现还是相当不错的。散热器自身的可吹透性也较高,其实采用较低转速的风扇就可以达到比较理想的效能。但是受限于热管直触的底座设计,在使用115X平台时,性能应该会相对于其他铜底散热器有一个更大的下降。

关于散热器的兼容性:
AR03的整体兼容性尚可,对于主流双内存配置的平台可以保证一个比较好的安装兼容性。

总的来说AR03是一款中规中矩的产品,但是产品自身的做工和效能表现还是比较良好。如果能加入铜底,并对顶部鳍片的外观做一个加强,产品整体会更上一个台阶。相结合于目前的售价,感觉价格还是稍高了一些,如果能再低一些的话,就可以明显看到产品的性价比了。

最后是惯例的图赏时间:
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