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日志

 
 

【茶茶】吐槽向,这次加了一根针!INTEL 6700K解禁评测  

2015-08-11 11:06:14|  分类: CPU |  标签: |举报 |字号 订阅

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自从AMD开始陷入工艺和架构问题,在CPU市场上举步蹒跚之后,INTEL的CPU也显得越来越牙膏,以至于10nm CPU都准备取名CANNO LAKE(这是在向牙膏业界的老牌厂商致敬)。经过漫长等待之后,INTEL的主流级115X平台终于迎来了一次平台更新。按照INTEL的惯例,这次加了1根针!所以1150就变成1151了。今天就为大家带来INTEL 6700K平台的解禁评测。
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CPU规格与图赏: 
CPU规格相信大家已经看到很多相关的资料了,规格表来不及做了就借用超能的表格。这里就简单说一下变化,相比于上一代,CPU频率下降了0.2,由4.2-4.4变为4.0-4.2;GPU由20单元升级到24单元;TDP从84W提升到95W。总体来说CPU部分规格有所下降,但是集显继续提升。
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接下来就对比一下两颗CPU在外观上的变化。
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从CPU正面来看,两者差异不大,粗看没有太明显的区别。
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由于1150与1151主板不能通用,所以最大的变化就是防呆口的位置做了移动,更靠近CPU边缘。
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从背面来看CPU的针脚明显是6700K多,实际上6700K的针脚是多于1151针,但是INTEL官方定义只给了1151。
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CPU背面的电容明显是6700K的更多,希望可以改善超频性能吧。
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这一代1151的CPU PCB明显薄于上一代的1150 CPU,虽然看上去6700K的PCB更致密,但是对于一个曾经压断过3258的人来说,对INTEL这一代CPU的耐压能力还是觉得有一定的质疑。
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100系列主板平台更新简单介绍:
与CPU同步的就是主板规格的变化,1151 CPU搭配的是100系列的主板,从下表来看,100系列主板主要的升级体现在终于更新了CPU与芯片组之间老迈的DMI 2.0总线,大幅提升两者之间的带宽;内存从DDR3变为DDR3\DDR4;芯片组的PCI-E通道数量大幅扩充;芯片组PCI-E从2.0升级为3.0;主板的USB 3.0接口数量大幅增加,这几点上。相比于CPU,主板芯片组的规格基本都是在做加法,而且提升幅度不小。
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接下来通过Z97和Z170的实物对比,接下来简单说明一下我目前发现,Z97与Z170比较普适性的规格变化。
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100系列比较标志性的变化就是开始支持DDR4内存,内存频率从2133起跳。相比于Z97的1600起跳有不小的提升,不过目前DDR4 2133时序基本在C14左右,性能会弱于常见的DDR3 2133 C11。所以如果DDR4要真正拉开性能差异,还需要内存厂商好好加把力。
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由于1151 CPU取消了VRM模块,主板的供电设计又回到了Z77时代相对复杂的状态,所以主板的供电相数会普遍比Z97多一些。原因是1150 CPU自带VRM模块,主板的电流是进到CPU后进行分配,现在1151 CPU修改后,主板又需要对CPU不同的部分分别进行供电了。
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Z170主板普遍会带两个前置USB 3.0插座,上一代只有一个。这是一个比较实用的升级,尤其是针对有两个以上USB 3.0接口的机箱。
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Z170的M.2插槽基本都采用PCI-E 3.0 X4的通道,而Z97上主流的是采用PCI-E 2.0 X2通道。这个升级还是比较重要的,可以更好地支持NVMe SSD,尤其是当M.2的NVMe SSD出现后,用PCI-E 3.0 X4 通道才能完全发挥性能,这个升级是很有必要的。在一些高端Z170上,还会出现有两根M.2插槽的主板。
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SATA-E接口在Z170上也有很大的升级,Z170最多可以支持3个SATA-E。接口的通道也由PCI-E 2.0升级到了PCI-E 3.0,带宽有了一定的提升。然而SATA-E除了主板厂商自制的一些光驱面板和SSD盒子之外,很少见到实际上市的产品。尤其是在INTEL已经开始扶持更强的U.2接口(750 2.5寸版用的就是U.2),总觉得这个接口的未来并不光明。
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最后说下今年愈演愈烈的后窗接口战争,现在主板厂商都在忙着升级USB 3.1接口,并导入USB TYPE-C接口。大有一种“你不带3.1和TYPE-C,你的主板就不好意思出门”的感觉。但是就实用的角度,我始终认为USB 3.1缺乏有效的设备,现在的设备跑USB 3.0都往往跑不满(我能吐槽那些跑不满USB 2.0速度的USB 3.0 U盘吗)。TYPE-C则明显是针对移动设备开发的接口。所以就个人的观点,今年几个主要的主板厂商都在这个接口上砸下血本,但是我并不觉得有多少实际的使用价值。
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产品测试平台:
以下为测试平台的详细配置表,然后简单介绍一下本次评测的一些群众演员。
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这次的内存都是选用2133频率的,由于手上内存单条容量不同,所以DDR3这边我用的是4G*4,DDR4是8G*2,以保证两边内存容量相同。而且16G也会是接下来比较主流的配置,会比较有参考价值。
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显卡采用的是蓝宝石的R9 Fury Tri-X,趁这次评测机会感受一下HBM显存。
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SSD是两块INTEL,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。750用于进行NVMe方面的对比测试。
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电源用的是海韵的X850。
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散热器是REEVEN RC-1402,硅脂用的是快睿的CP7。
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1150平台测试机快照:
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这是1151平台的测试机。
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产品性能测试:
首先上两张测试平台软件侦测截图。
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简单评测说明:
由于这次的测试时间仓促,很多东西几乎是在最后一刻才到位,所以评测项目会有些不全,功耗测试遇到点问题,实在来不及完成了。

测试中遇到的一个BIOS BUG:
这次的主板是工程阶段的板子,所以BIOS上出了一点BUG,默认频率只能到4.0G。5号才很吐血的收到修正版的BIOS,实在来不及全部重新测试。重测的部分要等稍后进行了(其实就是想再水一贴)。我简单对比了一下更新BIOS后CPU性能会有小幅的提升,5%左右。但是还是不足以让6700K打赢4790K。所以看后续测试数据的时候,只能请大家脑补一下了。
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系统带宽分析:
1151平台最重大的更新之一就是关于内存和CPU缓存。从测试结果来看,同样2133的频率下由于时序上的先天硬伤,DDR4的带宽会低于DDR3。1151 CPU虽然缓存砍掉了2MB,但是L2\L3的带宽都有不小的提升,算是一种补偿。
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CPU性能测试与分析:
CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,可以测试很多CPU的基本性能。测试中6700K的整数运算能力非常强大,但是其他部分则明显弱于4790K。
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CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU测试软件,结合上文的截图,即使6700K使用4.2G的正式BIOS,CPU性能依然会弱于4790K,这点上有点惨。
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CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力,CPU渲染部分与4790K的性能基本一致,但是在OPENGL的运算中,由于集显的升级,性能提升相当可观。
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3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关,测试结果基本没有差异。也就是说两颗CPU的游戏性能几乎会是一样的。
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集显性能测试:
GPU理论性能测试,用的是AIDA64的内置工具,就计算性能而言,6700K的提升非常大,甚至堪称夸张。但同时GPU部分的带宽6700K明显低于4790K,从其他媒体的测试中也看到内存超频能为6700K的集显有比较明显的提升。GPU带宽出现瓶颈还是有些匪夷所思,难道是因为和农企6700K叫一个名字,得有些共同点原因?
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集显3D基准测试,主要是跑一些基准测试软件,从测试结果来看6700K的集显相对于4790K的集显有近20%的提升,提升还是蛮大的。
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集显3D游戏测试,主要是跑了一些游戏中自带的基准测试,因为卡表很喜欢做BENCHMARK,所以表格中才会出现很多卡表的游戏。画质设置为中画质1080P,6700K的集显普遍提升都高于10%。其中怪物猎人不知道为什么,测试跑完出分数的时候必然报错,所以6700K没有测试成绩。
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搭配独显测试:
独显3D基准测试,主要是跑一些基准测试软件,从测试结果来看6700K小输,但是差异小于5%,基本可以忽略不计。
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集显3D游戏测试,主要是跑了一些游戏中自带的基准测试,测试游戏与集显测试相同,但是画质全部采用最高设置,有4K选项的还会加测4K分辨率。测试结果6700K稍稍领先,但是基本可以视作测试误差。
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整机性能测试:
6700K的整机性能测试结果并不理想,尤其在PCMARK 8中,评分落后幅度很大。
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磁盘性能测试:
通过测试系统盘的535来简单对比一下两者的SATA接口效率,测试结果上1151平台略微落后1150平台,不过差异很好基本在5%以内。
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通过测试INTEL 750,来对比NVMe SSD在芯片组通道上的运行效率。从测试结果来看1151平台在读取性能上会有比较明显的优势,写入性能有优势,但是不够明显。
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平台功耗测试: 
6700K的默认功耗其实是比较不错的,相比于4790K降低了20%左右,即使搭配接近旗舰级的FURY单卡,整体功耗依然下降了10%左右
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简单总结:   
关于CPU性能:
6700K的CPU性能实在有些无法直视,几乎就是14nm化的4790K,虽然在整数性能上有不小的提升,但是并没有体现在实际应用中。

关于核芯显卡:
这一代的核心显卡依然是INTEL稳步提升的部分,在面对当年一些游戏大作的时候,INTEL集显在1080P中画质下已经逐步接近30帧的基本流畅范畴。

关于100系列主板:
其实1151平台真正比较有看点的还是主板平台的升级,100系列主板的规格因为芯片组的提升,改进幅度还是比较可观的。虽然说有些接口的升级显得比较然并卵,对于部分新接口我也并不看好他的前景。但是主板毕竟是一个相对更新较慢的部件,能够有足够多的新接口也还是好的。

关于平台功耗:
虽然6700K的TDP标注为95W,但是实际测试中6700K的功耗明显低于4790K。所以6700K默频应该是跟不带K的功耗基本类似,TDP65W这样。也就是说这个CPU相比4790K会有更大的超频空间。

总体来说,1151 CPU给我的感觉就是“加了一根针”,虽然集显有了不错的提升,主板平台也对新硬件有了更好的支持,但CPU部分真心太马甲了。而且如果INTEL可以有一个更开放的态度,为我们提供高频双核+72单元GPU,即使卖I5的价格也是很有诱惑力的。这样的产品真的可以组集显钢炮,显卡插槽拿来插750就行了。然而~

最后是惯例的图赏时间:
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