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日志

 
 

【茶茶】我要打十核!AMD R7 1800X解禁日评测  

2017-03-29 14:40:21|  分类: CPU |  标签: |举报 |字号 订阅

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AMD CPU,对于我们大部分人来说已经开始有些的陌生的名词。回看近十年来的CPU发展历程,AMD从K7时代的辉煌,到K8时代从平淡走向没落,而上代的蓝翔技校系列(推土机,挖掘机等等)则近乎一场灾难。随着蓝翔系列发布六年之后,AMD在经历断腕之痛后(基本放弃现有架构更新,全力研发新产品)。终于拿出了自己卧薪尝胆研发的ZEN架构CPU产品。当下的CPU市场,INTEL享受了太多年一家独大的红利,使酷睿架构散发出一股牙膏的酸臭味,这让所有人都期望AMD推出“酷睿终结者”。究竟AMD是否可以借助这个背水一战的产品终结“日常翻身”,还是会被再一次标记为“高科技PPT企业”,今天就来详细测试一下。
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关于本文的测试:

本文将会选择AMD与INTEL双方民用级的旗舰产品R7 1800X和I7 6950X进行对比。其实对AMD来说还是显得比较不公平,6950X是十核二十线程,售价高达14999,而1800X是八核十六线程,售价为3999(价格按照京东牌价计算)。不过农企这次说要翻身,那就干脆玩一把狠的,看看到底能翻多少。

由于RYZEN架构的CPU更新相当多,所以也希望通过,本文来帮助大家能够对AM4这个平台有一个比较清晰的认识。希望厘清的问题:
1、CPU的性能区间。这应该是大家最想了解的了吧。
2、主板平台的大致规格。这次AM4主板平台规格会包含CPU和芯片组两个部分,稍显复杂,会帮大家整理。
3、AMD是否真正弥补过去留下的传统短板。在过去的产品中,AMD CPU和主板因为各种原因留下了很多“传统短板”,比方说内存控制器效率,磁盘性能、单核性能等。这些部分会成为重点关注的对象。
4、一些小细节。AMD产品与INTEL还是有较大不同的,所以这边也会对这些差异做介绍。例如CPU安装上的差异,本次主板散热器扣具的变化等。


CPU规格与图赏: 
由于CPU已经开始预售,规格已经不是秘密。3月初AMD上市的产品是三款八核产品1800X、1700X、1700,都是八核十六线程的产品。这也是AMD首次引入超线程技术的CPU的产品。针对主板的部分,这次AMD把CPU底座升级为AM4,主板与CPU均不能与之前的产品兼容。所以要用RYZEN就必须购买相应的主板。
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从包装侧面就可以看到CPU本体了,这就是本次评测主角R7 1800X CPU。
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包装上就可看到1800X的各项参数,8C16T、20MB L3缓存,频率3.6~4.0。
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打开包装~真心说不环保,过度包装的典型。如果AMD可以附送一点有价值的纪念品,感觉会更上心一些。
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其实CPU包装就这么小小一个,其他都是空的~
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唯一的附件就是这张贴纸了,好吧附件真的比较坑。
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CPU上可以看到硕大的RYZEN,相比之前的CPU高调多了。
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把对比的6950X放在一起,感觉1800X还挺娇小的。
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CPU背面的区别就非常明显了,AMD CPU还是保留了针脚设计,INTEL CPU就只有触点了。
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CPU安装使用介绍:
由于AMD CPU与INTEL CPU有非常明显的差异,大力出奇迹非常容易报废CPU,所以我觉得还是有比较讲一下相关的要点。
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AMD CPU背面都是针脚,这些针脚是非常脆弱的,如果损坏就会导致CPU报废。所以在使用中要非常注意。CPU会有一个边角上标注一个三角,这个是用来与主板插座上的对位,这个对不上CPU是装不进去的。
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把CPU和主板放在一起就可以比较明显的看到CPU是怎么安装的了。
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INTEL的做法则明显不同,他的CPU背面只有触点。所以INTEL CPU相对来说不容易损坏。
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每个触点上都有一个小凹坑,这个坑就是被主板的针脚压出来的。
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针脚都会安排在主板上,所以主板CPU底座就会极为脆弱,千万不要手贱。由于INTEL主板弯针CPU还是可以装进去的,所以相对来说直接烧坏CPU的概率会大很多。
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AMD CPU的固定相对来说不是太科学,他是通过主板底座上的一个拨杆来实现的,这只能保证你CPU不会直接从主板上掉下来。但是拆散热器的时候,AMD CPU往往会吸住散热器,出现拆散热器送CPU的情况。如果拆卸不注意的话很容易弄坏针脚。所以松开散热器扣具后,最好是按住散热器翘起一边,用另一边压住CPU不动,这样会安全很多。
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AMD主板一般都会自带背板,这个设计比INTEL良心很多,加上可以完全托住CPU的底座。AMD CPU和主板被散热器压断的情况极少发生。而自从INTEL 1151 CPU缩水之后,INTEL CPU被散热器压断的状况就不再罕见了。
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CPU散热器扣具介绍:
这次AMD在更新AM4底座时还修改了沿用N年的主板孔距。虽然外观上还是与AM3\AM2\FMX等一众扣具类似,但是这个塑料件的宽度实际上是加宽了1厘米左右。
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由于两个塑料卡扣之间的间距没有变化,所以过去的AMD原装散热器是可以直接安装上去。这个方案多见于低端的下压式散热器(例如超频三青鸟,酷冷的猎鹰),不过强烈不建议用在R7上面,这是纯找死。
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这是暴雪T4的安装图,由于AMD的孔位是长方形,所以就不能自由旋转了。
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目前低端塔式最流行的方案就是图中这个卡扣,也是可以兼容安装(例如九州玄冰400、超频三东海X4)。而且主板都会自带背板,所以不会像在INTEL平台上那样毁主板(一般这样的散热器都不给背板)。
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主板的布局是大同小异的,一般来说这个方案的塔式散热器可以正常后吹。
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高端散热器一般都会自起炉灶,一般就需要另外购买扣具或者购买专门版本的散热器。
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这类散热器是最有机会实现散热器转向的,不过这个要看散热器厂商的心情。例如我用的这个U12S,AM3只有第一种长的扣具,AM4上才有下图中的短扣具。
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最后放一个INTEL扣具对比一下,相信大家已经很熟悉了。
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主板平台介绍:
AM4的主板平台有一些基础的概念还是要先科普一下,方便大家理解后续的评测。
1、AM4平台的CPU分为两个部分,RYZEN和BRISTOL两个部分。RYZEN相当于现在FX系列,典型特征就是有八核产品,不会带核芯显卡。BRISTOL对应的就是现在的FM2+平台,主要由APU和NPU组成(例如A10-7870K和X4 860)。目前BRISTOL还会采用旧的蓝翔系列架构,但是下半年也会更新为ZEN架构,与RYZEN看齐。
2、请大家看下图的表格,AM4平台的规格会分为两个部分。CPU除了提供显卡的PCI-E通道外(这与INTEL相同),还会引出SATA、USB、PCI-E通道。芯片组还是会平行存在提供更多的接口和通道,但是芯片组提供的PCI-E通道仅为PCI-E 2.0。这样的设计等于将CPU半SOC化,上笔记本的时候就可以省去一个南桥,降低成本。对台式机来说,使用CPU引出的接口和通道,性能相对会更好一些。表格中没有列出SATA-E的规格,X370是2个,B350是1个,其实就是X370芯片组可以有8个SATA口,B350可以有6个。
3、CPU PCI-E通道实际上是16+4和8+2(对应RYZEN和BRISTOL),16和8用于连接显卡,4和2用于连接SSD。
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接下来通过一块实际的主板来直观感受一下AM4平台。从外观上看,这次AM4平台会相当类似于115X平台,所以各个主板厂商基本就是把200系列主板的卖点移植过去。
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CPU供电部分与1151比较类似,也是将CPU核心与核芯显卡分开。例如这张主板是8+2相,对于RYZEN来说就只会用到八相的CPU供电部分。
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供电方案上也终于舍得用高端的IR数字供电方案。这次技嘉、华硕、微星都推出了2000元以上的产品,说明主板厂商对AM4还是有一定的信心。
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相比INTEL的芯片组,AMD芯片组的封装就高调的多,这次AM4芯片组主要是由祥硕设计的,与CPU共同提供主板上的接口。
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内存部分为双通道DDR4,与1151相同,不过AMD这边B350也同样会支持内存超频。
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显卡插槽也比较类似1151上的设计,图中就是中高端主板比较典型的8+8(CPU)+4(PCH)布局。
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AM4的M.2插槽是从CPU引出的,采用的是PCI-E 3.0 X4。这点上会略好于INTEL,INTEL在1151上只能通过芯片组转接M.2,延迟会大一点。
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U.2接口也会引入进来,加上SATA-E的支持,目前高端的磁盘接口AM4已经全部可以覆盖到。只是SATA-E好像真的没什么用,不知道为什么技嘉要这么执着~
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X370芯片组可以提供最多8个SATA接口,由于CPU引出的额外通道只有四根(要用在M.2和U.2),所以高端的X370基本都不会带CPU直联的SATA口。中阶开始产品会带的比较多。
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后窗接口上,也是比较类似1151的设计,会带显示接口(适配APU)。比较大的升级就是原生提供了USB 3.1接口。
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这代AMD的USB 3.1还是有一些问题,所以需要增加信号中继芯片。
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网卡部分INTEL的1211和killer的E2500都可以找到,农企主板有种彻底翻身的感觉~~
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声卡部分用到了两颗ALC1220。所以看到最后技嘉的X370-GAMING 5比他们自己Z270-GAMING 5规格还要高。这是准备抱大腿的节奏么~
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产品测试平台:
以下为测试平台的详细配置表,然后简单介绍一下本次评测的一些群众演员。
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内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。
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显卡采用的是微星的1080红龙。
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SSD是两块INTEL,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G主要是拿来放测试游戏。
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为了稍后测试芯片组的PCI-E效率,这边还用到了750 400G。
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散热器是猫头鹰的U12S,准备平台的时候只有这个散热器可以买到扣具。
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用于对比的X99-ULTRA GAMING主板,没想到吧,你也有被农企吊着打时候,233
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最后上两张测试平台实拍:
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产品性能测试:
简单评测结论:

由于测试项目很多很杂,为了避免小白看晕,首先提供一下精炼版的测试结论。如果非要很笼统的去说测试结果,6950X对1800X的CPU性能优势会在15%左右,游戏性能优势大概在6%左右,功耗上6950X则会略高。
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性能测试项目介绍:
对于有兴趣进一步了解1800X性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。测试大致会氛围以下一些部分:
  • CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
  • 集显性能测试:包含集显理论性能、集显基准测试软件、集显专业软件基准
  • 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
  • 功耗测试:分别在集显和独显平台下进行功耗测量
我的文章中会引用到部分7700K、6700K的情况,限于篇幅,建议大家查阅我之前的测试。
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CPU性能测试与分析:
系统带宽测试。内存带宽上,1800X的双通道与6950的四通道还是有较大的差距,不过已经与7700K的内存效率相当,所以首先完全够用,其次终于不是传统坑爹项目了。CPU缓存带宽上也表现的不错,不会落后与INTEL。不过延迟上与INTEL还是有一定的差距,不知道后续能不能通过BIOS改善。
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CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,可以测试很多CPU的基本性能。有两个比较好玩的点,首先6950X的理论性能相当爆炸。其次AI两家对CPU的理解似乎发生了明显的分歧。从6700K发布的时候,INTEL开始提升24位和32位的整数性能,64位整数性能并没有升级。AMD则相反,24位和32位的整数性能比较弱(7700K 252.3G),但是64位整数性能更强(7700K 35.17G)。所以整数性能上INTEL似乎更照顾当下的状况,AMD会更关注未来的空间。而AES-256和SHA-1计算,1800X强到爆炸,已经碾压6950X了。
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CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。在基准软件中各个项目之间的差异还是比较大的,大体来说分为三类,1800X小幅领先、6950X小幅领先,6950X大幅领先。目前测试中1800X问题最大的就是WINRAR的测试,6950X可以达到1800X的三倍。综合比较的话,这个表格中的软件,6950X对1800X会有35%的优势。
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CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力,这个测试中单线程测试1800X小幅领先,多线程测试1800X小幅落后,OPENGL测试1800X小幅落后。感觉RYZEN OPENGL的性能还有挖掘的空间。总体上这个表格中的软件,6950X对1800X会有10%的优势。
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3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关,6950X对1800X会有10%左右的优势。
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CPU性能测试部分对比小节:
其实这个测试结果还是蛮好玩的,理论性能上6950X具有60%+的碾压优势,但是CPU测试软件中优势收窄为35%。在CPU渲染测试和3DMARK物理得分中6950X的优势只剩下了10%。似乎时隔十年之后“傻快”的帽子终于要还给INTEL了。(傻快指运算能力与实际性能表现不符)
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磁盘性能测试:
由于时间有限,磁盘性能我就用AS SSD简单跑了一下。SATA接口部分性能基本与INTEL对等。NVMe PCI-E 3.0直联CPU的通道,RYZEN甚至会超过X99的成绩,这是相当惊人的,看起来AM4上的M.2性能发挥不会有什么问题。关于芯片组提供的PCI-E 2.0 AS SSD测试中,似乎只对持续读取产生了影响(2000MB降到1500MB),其他部分成绩基本持平。由于AS SSD在评分上会很倾向于随机测试的结果,所以总评分掉的不是很多。所以除非是万兆网卡那种对带宽有巨大需求的设备,即使搭配NVMe的SSD使用上也不会有太大的问题。
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搭配独显测试(显卡驱动为测试时最新的378.66):
独显3D基准测试,主要是跑一些基准测试软件,从测试结果来看1800X基准测试的差距并不是很大,合计3%左右。
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独显3D游戏测试,表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类,这样会更加清晰一些。整体上6950X对1800X的游戏性能会有8%的优势,不过具体到游戏中的话,DX9和DX10的老游戏优势巨大,DX11和DX12逐步收窄,分别是7%和5%。
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独显专业软件基准测试,专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试,测试结果与3D基准测试结果相近,6950X领先4%。
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搭配独显测试小节:
从测试结果来看,1800X的3D性能表现会弱于6950X,差距不算太大。
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平台功耗测试: 
总体上两者的功耗差距就稳定在10W左右。1800X功耗表现会更好一些。
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CPU功耗整理图表如下:
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简单总结:   
关于CPU性能:

RYZEN的CPU基本达到预期目标,单核性能可以接近同频酷睿0.9的水平。加上多核心带来的优势,以价格来看这颗CPU性能还是给力的。

关于AM4主板:
由于CPU相对不错的性能,主板厂商这次也愿意推出比较完整的产品线,总算是回到相对对等位置上了。

关于AMD传统的短板:内存性能、磁盘性能等AMD过去传统的小短腿,这次都没掉什么链子,还是相当可以的。

关于平台功耗:
1800X的功耗会略低于6950X,虽然不是特别好的一个结果,但是也说明整个RYZEN系列CPU的功耗都会在可控范围内。8150发布时候那种功耗失控的情况一去不复返了。

关于超频:
由于我拿到CPU的时间太晚了,所以没办法测试超频部分。而且个人也一直认为芯片还是按照默认来使用比较好,超频毕竟会有很多折腾的屁事。

总体来说,农企大体上还是争气的,并没有像当年蓝翔系列那样,一生只能活在PPT中,可以堂堂正正的跟INTEL战个痛快。当然这是一个全新的架构,还是存在不少的提升空间。至少从INTEL在国外各种闻风降价来看,AMD的RYZEN是给死寂多年的CPU市场打进了一支强心剂。有竞争才会有干货,接下来就看INTEL换哪个牌子的牙膏了。233
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最后是惯例的图赏时间:
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