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日志

 
 

【茶茶】牙膏撕裂者?AMD TR4 1950X解禁测试报告  

2017-08-14 17:33:47|  分类: CPU |  标签: |举报 |字号 订阅

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今年的PC市场,显卡,内存,SSD等都比较惨淡,不过却成为了多年来CPU爆发性更新的时代,INTEL一改牙膏厂的惯例,新品发布到手抽筋。随着INTEL紧急更新X299主板提前布局之后,AMD也终于祭出自己的发烧级平台X399系列,CPU的名字叫做Threadripper (线程撕裂者)。这也是自INTEL X48开始推行独立发烧级平台之后,AMD首次推出直接对位的产品。到底AMD卧薪尝胆多年是否可以真正开花结果,就让我们实际测试一下。
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产品规格介绍:
AMD这次新发布的CPU简称代号是TR4,为方便起见后文中都会以TR4起头,不写Threadripper了。
TR4系列中最高端的产品型号为1950X,规格是16核心32线程,频率为3.4~4.0。这个规格会明显高于INTEL现有的I9 7900X,在INTEL发布7980XE之前,明显1950X会暂时坐在消费级王者的宝座上。1950X往下会有至少两个型号,1920X(12核24线程)和1900X(8核16线程)。
这次用于对比的分别是I9 7900X、I7 6950X、I7 7700K、R7 1800X。分别取自双方发烧级和主流级平台的最高型号。
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产品包装与附件:
1950X的包装可以说是史上最豪华的CPU包装,从外观上来说,有点像一台老式电视机。
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相比于INTEL的祖传纸盒,TR4的包装无论是材质还是尺寸都要强不少。

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包装侧边有一条纸质封带,在封带背面可以看到CPU的取出教程。
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包装主体分为三个部分,上盖、下盖(摆放附件)、CPU舱。这个厚泡沫倒是很符合我们的国情。
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下盖中会有一个小的储物位,里面放有CPU的两个重要附件。
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CPU附件主要有三个,说明书、安装螺丝刀、一体式水冷扣具。
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主板上的CPU底座需要用到梅花螺丝刀拆卸,虽然采用标准梅花螺丝,但是因为有点特殊,所以CPU会附送螺丝刀。


X399主板的散热器孔位与过去任何平台上的都不同,所以需要用到定制的散热器扣具。介于现在风冷口扣具跟进的不是很快,所以AMD提供了一个通用的一体式水冷扣具。这个扣具来自一体式水冷主要的代工厂Asetek,所以可以带来较大的兼容覆盖面,只要是Asetek代工的圆形水冷头方案,基本都能兼容。


CPU舱后部有一个巨大的旋钮,扭开就可以看到CPU本体了。
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CPU被放在整个包装最中间的位置,保护的很好。


拿下钢丝卡扣和顶部的塑料盖,就可以取出CPU了。需要注意的是扣在CPU上的橙色支架是不需要拆卸的,后面装CPU的时候还要用到。



CPU本体介绍:
接下来介绍一下CPU本体,从外观上来说这次的1950X比较类似于AMD服务器级的皓龙系列。
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都说1950X很大到底有多大,从图中就可以直观对比出来。图中分别为1950X、6950X、1800X和7700K。尺寸上来说1950X真的大很多。
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用女王大人的手对比一下,这个CPU已经快赶上手掌大了。
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从拆解图上就可以知道为什么1950X会这么大,他是基于服务器32核CPU制作的,所以会保留四颗晶圆的配置。每个晶圆相当于一颗1800X。1950X上实际会启用其中的两颗,另两颗仅用于平衡电气性能,不参与运算。
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从背面看,1950X的针脚数也是多到夸张。
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相比于过去的AMD消费级产品,1950X也用上了与INTEL相同的LGA设计。把CPU针脚留给了主板,CPU的安全性提升不小。
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CPU安装教程:
TR4的CPU安装有些复杂且与之前的都不同,所以还是有必要介绍一下。
CPU底座上有三颗梅花螺丝,分别标注1(图右)、2(图左下)、3(图左上)。拆卸的顺序是3、2、1。
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第一层盖板会自己抬起,然后将两个蓝色的卡扣往上拨,拉起下面一层。
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取出第二层上的保护盖板。
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取下最下层的保护盖板,注意不要碰到主板上的CPU针脚。
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将第二层中的透明保护盖换成CPU,并合上扣好。此时CPU就已经被临时固定。
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最后将三颗螺丝按照1、2、3的顺序全部拧紧。需要注意有以下两点:
第二层的盖板只能起到临时固定的作用,CPU正确贴合底座需要依靠第一层金属盖板固定,所以如果三颗螺丝存在未拧紧的情况,可能会导致CPU接触不良,出现问题。
拧紧螺丝的过程中,最上层的盖板会出现小幅位移,影响其他螺丝的固定。所以建议一开始的时候螺丝先只拧一点,等三颗螺丝都进到螺牙里面之后再拧紧螺丝。
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X399主板平台介绍 :
接下来通过一张X399主板来简单介绍一下TR4主板平台的特点和差异。这次用到的主板是ROG ZENITH EXTREME。
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先上一张主板的拆解图,从拆解图上就可以明显感觉到这代X399,主板厂商重视程度还是挺高的,产品很有旗舰的样子。
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主板采用LGA设计,CPU针脚数达到了4094针。服务器上的代号是SP3,消费级代号是TR4。
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CPU供电为8相,采用的是IR的数字供电方案,这算是顶配了。
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由于主板供电部位空间比较紧张,供电的输出电容全部摆在主板背面,用聚合物电容替代。
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CPU SOC供电放在了显卡插槽下面,供电用料就差了一些,只是普通的DrMOS。
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CPU外接供电是双8PIN,这对于超频的人来说会有帮助。
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内存插槽跟X299一样是八根四通道,总算有高端的样子了。
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内存供电每一侧均有两相,用料上相对比较弱,采用是的一上一下的MOS配置。
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这次X399大部分都采用四卡交火的插槽配置,主板上至少会有四根显卡插槽。
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主板芯片组是台湾封装,感觉比INTEL的裸晶圆逼格高多了。
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主板后窗接口比较常规,除了USB 3.0接口以外,比较有特色的就是一组A+C的USB 3.1接口和三频的无线WIFI。
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磁盘接口方面,主板提供的是六个SATA和一个U.2。
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M.2主板可以支持三个,一个在南桥散热片下面,可通过南桥散热片散热。另外两个是在主板外侧的转接卡上面。这算是ROG的一个特色设计,用内存插槽的标准件转接两个M.2插槽。
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主板还提供一个前置USB 3.1插座,可以转接机箱前置的TYPE-C,虽然我觉得PC上用TYPE-C并没有什么卵用。
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主板音频系统采用的是ALC1220+ESS 9018的方案,是目前旗舰主板的通用方案。
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主板还提供了ICS的时钟芯片,可以帮助超频时的频率调节。
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产品测试平台:
以下为测试平台的详细配置表,主要对比的是以下6款。
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X399测试平台用到的是ROG的ZENITH EXTREME,也是目前价格最高的一款X399主板。
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X299的实测是平台还是X299 AROUS-GAMING 7。
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AM4是主流向的B350。由于不支持XFR的关系,测试结果会稍稍低于X370上的测试结果,基本在2%以内,具体要看XFR的提升幅度。
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INTEL 115X的测试主板用的是Z270-Phoenix GAMING。
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内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。
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显卡采用的是蓝宝石的480 8G超白金。VEGA终于要发布了,这张480可以退役了。
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SSD是三块INTEL,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多,只能加SSD了。
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为了稍后测试芯片组的PCI-E效率,这边还用到了750 400G。
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产品性能测试:
简单评测结论:

由于测试项目很多很杂,为了避免小白看晕,首先提供一下精炼版的测试结论:
CPU综合性能上各项目平均下来1950X比7900X高出近20%,不过目前32线程的规格已经明显超出目前很多测试软件的极限。1950X这次的优势更多的体现在了理论性能测试和系统带宽上。游戏性能上由于1950X内部总线结构相对复杂,所以游戏优化相对来说还是有欠缺的,明显是要弱一点。
功耗表现则比较有意思,图表中统计了从待机到满载的各种情况。分解下来看,1950X在待机时功耗较大,但是满载烤机功耗明显低于7900X,所以两边一拉两者出来的结果1950X只是略低于7900X。
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CPU的实际运行状态测试:
1950X在单核运行的情况下最大睿频频率可达4.15G。比基准的睿频更高主要是因为支持了XFR技术。多线程情况下频率可以达到3.65G。频率上都会高于目前的1800X。

性能测试项目介绍:
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。测试大致会分为以下一些部分:
CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
  • 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
  • 功耗测试:在独显平台下进行功耗测量

这篇文章的数据量比较暴力,如果觉得晕,就慢慢看吧,要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓,被坑的时候别抱怨就行。
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CPU性能测试与分析:
系统带宽测试。内存带宽上,1950X的内存带宽与7900X接近。缓存上1950X L1比7900X弱25%左右,L2和L3则明显优势很大,尤其是L3。这应该和CPU架构也有关系,7900X修改了总线架构,重视L1而弱化了L2和L3。
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CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,可以测试很多CPU的基本性能。1950X的总体测试情况较好,比7900X总体高出25%左右。
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CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。1950X成绩介于7900X和6950X之间,三者互相之间的差距正好是以3%为一个台阶。1950X也是遇到了7900X类似的问题,现有的测试软件很难真正测出CPU的性能,而包含了较多的单线程测试项目也加剧了1950X在这个大项中的劣势。
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CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。CineBench三个版本测试多线程性能1950X分别是7900X的107%、118%、136%。提升还是很夸张的。不过最终统计中会加入OPENGL和单线程测试这两个RYZEN明显不占优的项目,所以这个大项上1950X总体会弱于7900X。
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3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关。这个部分3DMARK 11中6950X、7900X、1950X三款基本一致,说明这个测试已经没办法体现这个位置CPU的区别。3DMARK中SKY以上的测试还是可以体现出这三款之间的差异。不过相比主流级的7700K和1800X,差距并不够明显。
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CPU性能测试部分对比小节:
CPU综合统计来说1950X最有优势的是系统带宽和理论性能测试。
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其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,这边也做了一下分解。
单线程:1950X得益于更高的XFR频率,所以单线程性能相比1800X会略有优势,不过相比INTEL这边还是明显弱一些。
多线程:多线程测试则是1950X明显更强。这次参与测试的CPU排出了一个比较平顺的梯度。
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磁盘性能测试:
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。所以这边的测试里面会尽量都测试到位各种接口的情况。NVMe我在主板上破口的X4短槽上测试过,这是芯片组引出的插槽,从速度上看X399芯片组提供的还是PCI-E 2.0。不过CPU这次提供了海量的PCI-E通道,所以并不会有什么问题。
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从测试结果上来看,与之前的情况大同小异。SATA测试没有明显的差距,NVMe的测试还是存在15%左右的差别。
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搭配独显测试(显卡驱动为16.12.2):
独显3D基准测试,主要是跑一些基准测试软件,1950X介于7900X和6950X之间,不过互相差距都不到5%。
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独显3D游戏测试,表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类,这样会更加清晰一些。为了保证测试一致性仍然采用16.12.2的驱动。
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由于480的性能更偏向主流级别,所以CPU之间的性能差异就相当小。分解到各个世代来看,DX9上劣势最为明显,DX11上会收窄,DX12上各个CPU之间差异都不大。如果开启
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独显专业软件基准测试,专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,这个软件对CPU内部延迟。
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搭配独显测试小节:
从测试结果来看,SPEC viewperf 12似乎对CPU的延迟比较敏感,1950X得分较低。游戏性能上1950X跟X299 CPU一样还欠缺优化。
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平台功耗测试: 
1950X的功耗测试比较有意思,1950X在待机、高清播放等低负载情况下功耗偏大,但是在CPU烤机时则明显低于7900X。
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最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。
功耗测试差异较小的原因是其中包含了待机、蓝光视频、游戏测试等日常使用测试,所以看作是日常使用功耗会更为贴切。
目前VEGA显卡马上就要发布,所以后续整个横向对比将会有较大的更新。包括测试项目和评分标准也会有变化。
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简单总结:   
关于CPU的性能:

1950X就目前而言已经拿下了消费级的性能宝座。对AMD这样的小公司来说还是相当不容易的。不过跟INTEL 7800X游戏性能差点被1600灭掉类似,1950X的游戏性能表现也不算好,所以相对来说更适合偏工作站的使用环境。

关于CPU的功耗:
功耗上来说,1950X还是控制的比7900X好不少,满载功耗会比7900X低。但是1950X的待机功耗偏高,这个还是有必要去做优化。

关于CPU的一些使用建议:

正如前文所说的,1950X的整体架构变化比较大,所以这边从散热、电源的个方面简单总结一些使用上的建议。
· 首先是散热部分,由于散热器孔距是特殊的,所以暂时只有少量的CPU散热器支持。所以目前来说与CPU自带扣具匹配的一体式水冷还是最好的选择,具体大家可以看评测最后附录的散热器支持列表。
· 其次是电源部分,虽然1950X的的满载功耗会低于7900X一些,但是电源上还是建议尽量保守。一定要是用线材16AWG的电源,18AWG或虚标线材的电源应该很容易出问题,自己包线也要谨慎选择线材和端子。其次支持双8PIN CPU的电源应优先选择。

总体来说虽然INTEL已经确认月底以前发布I9 7980XE,让AMD没办法爽太久,但是对于AMD来说这却是一个里程碑式的事件。这代表AMD CPU在全产品线上都重新回归到与INTEL的竞争序列,相信INTEL短期内也不敢再牙膏了。

小伙子听说你还没用上锐龙?
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谢谢欣赏

附录:
目前已知的TR4 CPU散热器兼容列表:
一体式水冷:(采用CPU附带扣具)
Arctic:
Arctic Liquid Freezer 120
Arctic Liquid Freezer 240
Arctic Liquid Freezer 360

海盗船:
Corsair Hydro Series H115i
Corsair Hydro Series H110i v2
Corsair Hydro Series H105
Corsair Hydro Series H80i v2

Cryorig:
Cryorig A80
Cryorig A40 Ultimate
Cryorig A40

EVGA:
EVGA CLC 280

NZXT:
NZXT Kraken X62
NZXT Kraken X61
NZXT Kraken X52

Tt:
Thermaltake Riing 3.0 RGB 360
Thermaltake Riing 3.0 RGB 240
Thermaltake Water 3.0 Ultimate
Thermaltake Water 3.0 Extreme

其他散热器:(散热器自带扣具)
Arctic:
Arctic Freezer 33

酷冷至尊:
Cooler Master Hyper 212 EVO
EKWB:
EKWB Waterbolck for DIY loops
EKWB CLC

安耐美:
Enermax Liqtech TR4 360
Enermax Liqtech TR4 240

猫头鹰:
Noctua NH-U14S TR4-SP3(air)
Noctua NH-U12S TR4-SP3(air)
Noctua NH-U9 TR4-SP3(air)
 

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